CADモデル
製造元 TDK HHM1711E1 のシンボル、フットプリント、3D STEPモデルを信頼できるパートナーからダウンロードする
| ソース | eCAD | mCAD | ファイル |
|---|---|---|---|
 SnapEDA | フットプリント | ダウンロード | |
 Ultra Librarian | シンボルフットプリント | ダウンロード |
CADモデルをダウンロードする際に、パートナーサイトが新しいタブで開きます。
OctopartからCADモデルをダウンロードすることにより、お客様は弊社の利用規約とプライバシーポリシーに同意したものとみなされます。
サプライチェーン
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Introduction Date2007-06-26
Lifecycle StatusEOL (Last Updated: 3 years ago)
LTB Date2023-03-31
LTD Date2024-03-31
Manufacturer Lifecycle StatusEOL ANNOUNCED (Last Updated: 3 years ago)
説明
TDK HHM1711E1の詳細は販売業者から提供されます。
10dB 180掳@卤12掳 2.3GHz~2.7GHz 1.2dB 50惟:100惟 SMD-6P,0.8x1.6mm Balun ROHS
Baluns, Pass Band=2300 to 2700MHz, Bal. Port Zc=100Ohm
RF Transformer 1:1.41 6 Terminal Solder SMD
Multilayer Chip Balun 6-Pin SMD Blister T/R
BALUN 2.3GHZ-2.7GHZ 50/100 0603
-/Tape And Reel |Tdk HHM1711E1
MULTILAYER CHIP BALUNS FOR WIMAX
メーカーの別名
TDKは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 TDK は以下の名前でも知られているかもしれません：
- TDK Corporation
- TDK CORP
- TDK CORPORATION OF AMERICA
- TDK InvenSense
- TDK Electronics Inc
- TDK COMPONENTS
- TDK ELECTRONICS
- FORD
- TDK SEMICONDUCTOR
- TDK-Lambda Americas
- TDK Epcos
- TDK Semiconductor Corporation
- TDK ELECTRONICS EUROPE
- TDK Semiconductor Corp
- TDK HONG KONG COMPANY LIMITED
- TDK(RoHS)
- TDK SEMIC
- TDK CORPORATION (VA)
- TDK CORP OF AMERICA
- TDK ELECTRONIC
- TDK ELECTRON
- TDK HONGKONG CO LTD
- TDK - Teridian
- TDK-EPC
- TDK Corporation [CI]
- Invensense
- Epcos
技術仕様
Physical
Case/Package0603
Case Code (Imperial)0603
Case Code (Metric)1608
MountSurface Mount
Number of Pins6
Weight2.012816 mg
Technical
Impedance50 Ω
Insertion Loss (dB)1.2 dB
Max Operating Temperature85 °C
Min Operating Temperature-40 °C
PackagingTape & Reel
Power Rating500 mW
Schedule B8504314035
TerminationSMD/SMT
Dimensions
Height600 µm
Length1.6 mm
Max Length1.7 mm
Max Thickness700 µm
Max Width900 µm
Min Length1.5 mm
Min Thickness500 µm
Min Width700 µm
Width800 µm