価格と在庫
| Distributor | SKU | Min | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Renesas | 71V30S55TFG | 63 | 1 | Tray | 18h | |||||||
| DigiKey | 800-3622-ND | 63 | 1 | Tray | ||||||||
| Avnet | 71V30S55TFG | 0 | 280 | 3d | ||||||||
| Microchip USA | 71V30S55TFG | 2,020 | 150 | Tray | 5d | |||||||
| Worldway Electronics | 71V30S55TFG | 22,025 | 7 | Tray | 18h |
CADモデル
ピンテーブル
番号
カテゴリー
表示名と機能
モデル情報
| 提供： | Renesas |
|---|---|
| リリース日 | Sep 26, 2025 |
| IPC準拠 | IPC-7351B |
| スタイルガイドの改訂 | バージョン 1.0 - Nov 1, 2024 |
| データシートソース | バージョン - Jun 24, 2019 |
検証
この部品のスタイルガイドとデータシートに基づいて、3人の独立した電子工学の専門家が以下を作成しました。
- シンボルと2Dフットプリントの3つのバージョン
- 3D STEPモデルの1バージョン（STEP形式AP-214）
- メーカー向けのカラーパレット構成
作成されたすべてのライブラリファイルはレイヤーマッピングに依存せず、設計に簡単にマッピングできます。
作成されたシンボルとフットプリントは、次のチェックを使用して比較されます。
シンボル
自動チェック
- 部品番号
- 主要パラメーター
- パッケージコード
- ピン名/番号
- ピンの種類
手動チェック
- スタイルガイドに従ったピンの構成
フットプリント
自動チェック
- IPC規格
- シルクスクリーンクリアランス
- コートヤードの超過
- パッケージのアウトライン
- 極性マーキング
- パッドのサイズと位置の検証
3D STEPモデル
手動チェック
- 寸法の検証
- カラーパレット準拠
- フォーマット準拠
- 2Dフットプリントへの方向のマッピング
- 2Dフットプリントへの位置検証
最終的な検証プロセスが実行されます。
シンボルとフットプリントが一致する場合：部品はECAD対応として検証されました
シンボルとフットプリントが一致しない場合：上級電子エンジニアがすべての違いを確認し、部品がスタイルガイドとデータシートの要件を満たしていることを確認します
サプライチェーン
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date1992-01-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
説明
Renesas 71V30S55TFGの詳細は販売業者から提供されます。
8Kb £¨1K x 8£© 1 k x 8 3V 135mA 3.6V Parallel 8bit QFP 10mm*10mm*1.4mm
SRAM Chip Async Dual 3.3V 8K-Bit 1K x 8 55ns 64-Pin TQFP
Asynchronous Active FLAT 3-STATE (Memory Format) Memory 70C 3.6V 8kb 135mA
Multi-Port SRAM, 1KX8, 55ns, CMOS, PQFP64
3V~3.6V 8Kbit TQFP-64(10x10) SRAM ROHS
メーカーの別名
Renesasは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Renesas は以下の名前でも知られているかもしれません：
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
技術仕様
Physical
Case/PackageTQFP
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins64
Number of Terminals64
Technical
Access Time55 ns
Address Bus Width20 b
Density8 kb
Part Family71V30
InterfaceParallel
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current135 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size1 kB
Memory TypeRAM, SDR, SRAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3 V
Nominal Supply Current135 mA
Number of Circuits1
Number of Ports2
Number of Words1000
Operating Supply Voltage3.3 V
Package Quantity0
PackagingBulk
Sync/AsyncAsynchronous
Temperature GradeCommercial
Word Size8 b
Dimensions
Height1.4 mm
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length10 mm
Pitch500 µm
Terminal Pitch500 µm
Thickness1.4 mm
Width10 mm
ドキュメント
Renesas 71V30S55TFGのデータシートとメーカー資料をダウンロードする。
公式データシート6年前
コンプライアンス
環境分類
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
準拠ステートメント