価格と在庫
| Distributor | SKU | Min | Pkg | |||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Renesas | 70V657S10BFG | 3 | 1 | Tray | 20h | |||||||
| DigiKey | 800-2317-ND | 3 | 1 | Tray | ||||||||
| Future Electronics | 70V657S10BFG | 0 | 14 | Tube | ||||||||
| Avnet | 70V657S10BFG | 0 | 21 | 1d | ||||||||
| Farnell | 70V657S10BFG | 0 | 1 | 9h |
CADモデル
ピンテーブル
番号
カテゴリー
表示名と機能
モデル情報
| 提供： | Renesas |
|---|---|
| リリース日 | Aug 15, 2025 |
| IPC準拠 | IPC-7351B |
| スタイルガイドの改訂 | バージョン 1.0 - Nov 1, 2024 |
| データシートソース | バージョン - Aug 23, 2021 |
検証
この部品のスタイルガイドとデータシートに基づいて、3人の独立した電子工学の専門家が以下を作成しました。
- シンボルと2Dフットプリントの3つのバージョン
- 3D STEPモデルの1バージョン（STEP形式AP-214）
- メーカー向けのカラーパレット構成
作成されたすべてのライブラリファイルはレイヤーマッピングに依存せず、設計に簡単にマッピングできます。
作成されたシンボルとフットプリントは、次のチェックを使用して比較されます。
シンボル
自動チェック
- 部品番号
- 主要パラメーター
- パッケージコード
- ピン名/番号
- ピンの種類
手動チェック
- スタイルガイドに従ったピンの構成
フットプリント
自動チェック
- IPC規格
- シルクスクリーンクリアランス
- コートヤードの超過
- パッケージのアウトライン
- 極性マーキング
- パッドのサイズと位置の検証
3D STEPモデル
手動チェック
- 寸法の検証
- カラーパレット準拠
- フォーマット準拠
- 2Dフットプリントへの方向のマッピング
- 2Dフットプリントへの位置検証
最終的な検証プロセスが実行されます。
シンボルとフットプリントが一致する場合：部品はECAD対応として検証されました
シンボルとフットプリントが一致しない場合：上級電子エンジニアがすべての違いを確認し、部品がスタイルガイドとデータシートの要件を満たしていることを確認します
サプライチェーン
Country of OriginPhilippines
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date2001-07-23
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
関連部品
Renesas70V3579S5BF
1.125Mb £¨32K x 36£© 32 k x 36 3.15V 360mA 3.45V 133MHz Parallel FPBGA-208 15mm*15mm*1.4mm
説明
Renesas 70V657S10BFGの詳細は販売業者から提供されます。
1.125Mb £¨32K x 36£© 32 k x 36 3.15V 500mA 3.45V Parallel CABGA-208 15mm*15mm*1.4mm
SRAM Chip Async Dual 3.3V 1.125M-Bit 32K x 36 10ns 208-Pin CABGA Tray
1Mbit (32K x 36) Dual-Port 3.3V 10ns 208-ball FBGA Commercial (0C to +70C)
32K x 36 3.3V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's
Asynchronous Active BALL 3-STATE (Memory Format) Memory 70C 3.45V 1.1Mb 500mA
32KX36 STD-PWR, 1152K, 3.3V DUAL-PORT RAM
Multi-Port SRAM, 32KX36, 10ns, CMOS, PBGA208
SRAM, 1MBIT, 32KX36BIT, 10NS, FPBGA-208
IC SRAM 1.125M PARALLEL 208FPBGA
IC SRAM 1.125MBIT 10NS 208CABGA
IC SRAM 1.125MBIT PAR 208FPBGA
メーカーの別名
Renesasは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Renesas は以下の名前でも知られているかもしれません：
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
技術仕様
Physical
Case/PackageTFBGA
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins208
Number of Terminals208
Technical
Access Time10 ns
Address Bus Width30 b
Density1.1 Mb
Part Family70V657
InterfaceParallel
Max Input Voltage3.45 V
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current500 mA
Max Supply Voltage3.45 V
Memory Size1.1 MB
Memory TypeRAM, SDR, SRAM
Min Input Voltage3.15 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3.15 V
Nominal Supply Current500 mA
Number of Circuits1
Number of Ports2
Number of Words32000
Operating Supply Voltage3.3 V
Package Quantity0
Sync/AsyncAsynchronous
Temperature GradeCommercial
Word Size36 b
Dimensions
Height1.4 mm
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length15 mm
Pitch800 µm
Terminal Pitch800 µm
Thickness1.4 mm
Width15 mm
ドキュメント
Renesas 70V657S10BFGのデータシートとメーカー資料をダウンロードする。
公式データシート4年前
コンプライアンス
環境分類
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
準拠ステートメント