CADモデル
ピンテーブル
番号
カテゴリー
表示名と機能
モデル情報
| 提供： | Renesas |
|---|---|
| リリース日 | Aug 14, 2025 |
| IPC準拠 | IPC-7351B |
| スタイルガイドの改訂 | バージョン 1.0 - Nov 1, 2024 |
| データシートソース | バージョン - Jun 11, 2018 |
検証
この部品のスタイルガイドとデータシートに基づいて、3人の独立した電子工学の専門家が以下を作成しました。
- シンボルと2Dフットプリントの3つのバージョン
- 3D STEPモデルの1バージョン（STEP形式AP-214）
- メーカー向けのカラーパレット構成
作成されたすべてのライブラリファイルはレイヤーマッピングに依存せず、設計に簡単にマッピングできます。
作成されたシンボルとフットプリントは、次のチェックを使用して比較されます。
シンボル
自動チェック
- 部品番号
- 主要パラメーター
- パッケージコード
- ピン名/番号
- ピンの種類
手動チェック
- スタイルガイドに従ったピンの構成
フットプリント
自動チェック
- IPC規格
- シルクスクリーンクリアランス
- コートヤードの超過
- パッケージのアウトライン
- 極性マーキング
- パッドのサイズと位置の検証
3D STEPモデル
手動チェック
- 寸法の検証
- カラーパレット準拠
- フォーマット準拠
- 2Dフットプリントへの方向のマッピング
- 2Dフットプリントへの位置検証
最終的な検証プロセスが実行されます。
シンボルとフットプリントが一致する場合：部品はECAD対応として検証されました
シンボルとフットプリントが一致しない場合：上級電子エンジニアがすべての違いを確認し、部品がスタイルガイドとデータシートの要件を満たしていることを確認します
サプライチェーン
Country of OriginPhilippines
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8540000000
Introduction Date2001-07-23
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
関連部品
説明
Renesas 70V639S12BFGIの詳細は販売業者から提供されます。
SRAM Chip Async Dual 3.3V 2.25M-Bit 128K x 18 12ns 208-Pin CABGA Tray
128K x 18 3.3V Dual-Port RAM, Interleaved I/Os
IDT70V639S Series 2.25 Mb (128K x 18) 3.45 V Asynchronous Dual Port Static RAM
Asynchronous Active BALL 3-STATE (Memory Format) Memory 85C 3.45V 2.3Mb 515mA
3.15V~3.45V 2.25Mbit FPBGA-208(15x15) SRAM ROHS
Multi-Port SRAM, 128KX18, 12ns, CMOS, PBGA208
IC SRAM 2.25M PARALLEL 208FPBGA
IC SRAM 2.25MBIT 12NS 208CABGA
メーカーの別名
Renesasは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Renesas は以下の名前でも知られているかもしれません：
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
技術仕様
Physical
Case/PackageLFBGA
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins208
Number of Terminals208
Technical
Access Time12 ns
Address Bus Width34 b
Density2.3 Mb
Part Family70V639
InterfaceParallel
Max Input Voltage3.45 V
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current515 mA
Max Supply Voltage3.45 V
Memory Size256 kB
Memory TypeRAM, SDR, SRAM
Min Input Voltage3.15 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3.15 V
Nominal Supply Current515 mA
Number of Circuits1
Number of Ports2
Number of Words128000
Operating Supply Voltage3.3 V
Package Quantity0
Sync/AsyncAsynchronous
Temperature GradeIndustrial
Word Size18 b
Dimensions
Height1.4 mm
Height - Seated (Max)1.7 mm
Length15 mm
Pitch800 µm
Terminal Pitch800 µm
Thickness1.4 mm
Width15 mm
ドキュメント
Renesas 70V639S12BFGIのデータシートとメーカー資料をダウンロードする。
公式データシート7年前
コンプライアンス
環境分類
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
準拠ステートメント