サプライチェーン
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.1
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2006-03-27
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 5 months ago)
LTB Date2016-09-30
LTD Date2017-03-31
関連部品
NXP SemiconductorsMPC755BRX300LE
MPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 64-Bit 0.22um 300MHz 2.5V/3.3V 360-Pin FCCBGA Tray
NXP SemiconductorsMPC8245LVV266D
MPU PowerPC MPC82xx Processor RISC 32bit 0.25um 266MHz 3.3V 352-Pin TBGA Tray
NXP SemiconductorsMPC8241LVR266D
MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32-Bit 0.25um 266MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
説明
NXP Semiconductors MPC755CRX350LEの詳細は販売業者から提供されます。
MPU PowerPC MPC7xx Processor RISC 64bit 0.22um 350MHz 2.5V/3.3V 360-Pin FCCBGA Tray
PowerPC Microprocessor IC MPC7xx 1 Core, 32-Bit 350MHz 360-FCCBGA (25x25)
RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CBGA360
IC MPU MPC7XX 350MHZ 360FCCBGA
IC CTRLR BATT CHRGR CC/CV 8MICRO
メーカーの別名
NXP Semiconductorsは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 NXP Semiconductors は以下の名前でも知られているかもしれません：
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
技術仕様
Physical
Body MaterialCeramic
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins360
Number of Terminals360
Weight4.708714 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency350 MHz
Max Frequency100 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage2.1 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.8 V
Nominal Supply Voltage (DC)2 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage2 V
Dimensions
Height - Seated (Max)3.2 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm