サプライチェーン
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2007-06-05
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2016-09-30
LTD Date2017-03-31
関連部品
NXP SemiconductorsMC68EN360VR33L
MPU ColdFire M683xx Processor RISC 32-Bit 0.57um 33MHz 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMC68360VR33L
MPU ColdFire M683xx Processor RISC 32-Bit 0.57um 33MHz 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMC68EN360ZQ33L
MPU ColdFire M683xx Processor RISC 32bit 0.57um 33MHz 357-Pin BGA Tray
メーカーの別名
NXP Semiconductorsは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 NXP Semiconductors は以下の名前でも知られているかもしれません：
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
技術仕様
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins357
Number of Terminals357
Weight2.096504 g
Technical
Core ArchitectureColdfire
Data Bus Width32 b
Data Rate1.25 Mbps
Frequency33 MHz
Max Frequency25 MHz
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Voltage5.25 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage4.75 V
Number of Cores1
Number of I/Os1
Operating Supply Voltage5 V
Schedule B8542310000
Temperature GradeCommercial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.86 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
コンプライアンス
環境分類
Halogen FreeNot Halogen Free
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
準拠ステートメント