Laird A15324-01

Thermal Gap Filler Pad for High-Speed Computing and Telecommunications Bulk
$ 9.83
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Laird

Datasheet2ページ7年前

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Introduction Date2024-12-13
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 5 years ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 5 years ago)

説明

Laird A15324-01の詳細は販売業者から提供されます。

Thermal Gap Filler Pad for High-Speed Computing and Telecommunications Bulk
Thermal Pad, Tflex 300 Series, 1.2 W/m.K, Silicone Elastomer, 1 mm, 229 mm
Thermal Gap Filler, 229 X 229Mm, 1Mm; Thermal Conductivity:1.2W/M.k; Conductive Material:Silicone Elastomer; Thickness:1Mm; Thermal Impedance:-; Dielectric Strength:-; External Length:229Mm; External Width:229Mm; Product Range:Tflex Rohs Compliant: Yes |Laird A15324-01
Film / Foil Colour = Light Green / Film / Foil Material = Silicone Elastomer / Hardness = 27 Shore 00 / Width mm = 228.6 / Flammability = UL 94 V0 / Reinforcement Carrier = Ceramic / Thermal Conductivity W/mK = 1.2 / Length mm = 228.6 / Operating Temperature Max. °C = 160 / Operating Temperature Min. °C = -40 / Shape = Square / Depth mm = 1

メーカーの別名

Lairdは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 Laird は以下の名前でも知られているかもしれません:

  • LAIRD TECHNOLOGIES
  • LAIRD TECH
  • Laird-Signal Integrity Products
  • Laird Technologies EMI
  • Laird Technologies IAS
  • Laird Performance Materials
  • LAIRD TECHNOLOGIES INC
  • Laird - Embedded Wireless Solutions
  • Laird Technologies - Thermal Materials
  • Laird - Wireless & Thermal Systems
  • EZURIO
  • Laird-Signal
  • LAIRD TECHNOLOGY
  • LAIRD PLC
  • Laird Connectivity Inc
  • LAIRD TECHNOLOGIES WIRELESS M2M
  • LAIRD SRO
  • TE Connectivity Laird
  • EZURIO LTD
  • LAIRD THERMAL PRODUCTS
  • LAIRD TECHNO
  • LAIRD / STEWARD
  • EZURiO Limited
  • Laird Connectivity
  • Laird Thermal Systems Inc