サプライチェーン
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.30
Introduction Date2021-02-11
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 5 months ago)
説明
AMD XCVM1302-2MLENBVB1024の詳細は販売業者から提供されます。
Advanced Compute Acceleration Platform 1070MHz 0.8V 1024-Pin FPBGA Tray/Box
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1024BGA
SoC FPGA XCVM1302-2MLENBVB1024
CONN RCPT FMALE 7P SILV SLDR CUP
MICROPROCESSOR CIRCUIT; Terminal Form: BALL; No. of Terminals: 1024; Package Code: HBGA; Package Shape: SQUARE; Package Style (Meter): GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG;
メーカーの別名
AMDは世界中でいくつかのブランドを持っており、販売業者が代替名として使用するかもしれません。 AMD は以下の名前でも知られているかもしれません：
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
技術仕様
Physical
Number of Terminals1024
Technical
Max Operating Temperature110 °C
Max Supply Voltage825 mV
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage775 mV
Nominal Supply Voltage (DC)800 mV
Dimensions
Height - Seated (Max)2.94 mm
Length31 mm
Terminal Pitch920 µm
Width31 mm