AMD XCZU4EG-3FBVB900E

FPGA Zynq UltraScale+ Family 192150 Cells 20nm Technology 0.9V 900-Pin FCBGA Tray
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IHS

Datasheet111 pagine3 anni fa

Augswan

Xilinx SCT

Supply Chain

Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)

Descrizioni

Descrizioni di AMD XCZU4EG-3FBVB900E fornite dai suoi distributori.

FPGA Zynq UltraScale+ Family 192150 Cells 20nm Technology 0.9V 900-Pin FCBGA Tray
Avnet
Zynq UltraScale+ RFSoC, Speed Grade-3, Logic Cells 192K, B900, RoHS
Xilinx SCT
IC MCU 32BIT 384KB FLSH 100LFQFP
YIC International
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA / Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells 600MHz, 1.5GHz 900-FCBGA (31x31)
Win Source

Alias del produttore

AMD ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. AMD può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:

  • MMI
  • ADVANCED MICRO DEVICES
  • AMC
  • AMD Xilinx
  • ADM
  • Advanced Micro Devices (AMD)
  • SPAN
  • ADVANCED MICRO DEVICES INC
  • AMT
  • ADVANCED
  • AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
  • MONOLITHIC MEMORIES
  • PALCE
  • ADVANCED MICRO DEVIC
  • AMD INC
  • MONOLITHIC MEMORY INC
  • BAE
  • ADVANCED MICRO DEVICE
  • SPN
  • MONOLITHIC MEMO
  • LOCKHEED
  • AMD Advanced Micro Devices Inc
  • Monolithic Memories Inc
  • VANTIS
  • AMD Advan
  • Advanced Micro Devices (AMD)

Alias del numero di parte

Questa parte può essere conosciuta con i seguenti numeri di parte alternativi:

  • XCZU4EG3FBVB900E