AMD XC3S2000-4FGG676C
$ 137.307
Obsolete
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Distributore
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Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
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Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
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Supply Chain
Country of OriginTaiwan
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date1997-09-17
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 5 months ago)
LTB Date2024-06-29
LTD Date2024-12-28
Parti correlate
FPGA Spartan-3A DSP Family 1.8M Gates 37440 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
FPGA Spartan-3A DSP Family 1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
XilinxXC3SD1800A-4FG676C
FPGA Spartan-3A DSP Family 1.8M Gates 37440 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
Lattice SemiconductorLFXP2-40E-7F484C
FPGA LatticeXP2 Family 40000 Cells 90nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA Tray
Lattice SemiconductorLFE2M50SE-5F672C
FPGA LatticeECP2M Family 48000 Cells 90nm Technology 1.2V 672-Pin FBGA Tray
Lattice SemiconductorLFE3-35EA-7LFN672I
IC FPGA 310 I/O 672FPBGA ECP3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 310 1358848 33000 672-BBGA
Descrizioni
Descrizioni di AMD XC3S2000-4FGG676C fornite dai suoi distributori.
FPGA Spartan-3 Family 2M Gates 46080 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V 676-Pin FBGA
Audio Amp Headphone/Speaker 1-CH Mono/2-CH Stereo 1W Class-AB 10-Pin HVSSOP EP Tube
IC FPGA 489 I/O 676FBGA Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 489 737280 46080 676-BGA
Alias del produttore
AMD ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. AMD può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins676
Number of Terminals676
Technical
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.26 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Nominal Supply Voltage (DC)1.2 V
Number of Gates2e+06
Number of I/Os489
Number of Inputs489
Number of Logic Blocks (LABs)5120
Number of Logic Elements/Cells46080
Number of Outputs489
Operating Supply Voltage1.2 V
RAM Size90 kB
Speed Grade4
Dimensions
Height - Seated (Max)2.6 mm
Length27 mm
Terminal Pitch1 mm
Width27 mm
Schede tecniche e documenti
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