AMD XC2C512-10FGG324I
Obsolete
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Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
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Supply Chain
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.d
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.55
Introduction Date2002-05-13
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 9 months ago)
LTB Date2024-06-29
LTD Date2024-12-28
Parti correlate
CPLD CoolRunner XPLA3 Family 12K Gates 512 Macro Cells 97MHz 0.35um (CMOS) Technology 3.3V 324-Pin FBGA
YES 324-BBGA 2001 XC2C512 complex programmable logic device 179MHz 23mm 7.5ns 1.7V~1.9V
YES 324-BBGA 2001 XC2C512 complex programmable logic device 179MHz 23mm 7.1ns 1.7V~1.9V
Rochester ElectronicsEPM7512BFC256-7N
CPLD MAX® 7000B Family 10K Gates 512 Macro Cells 119MHz 2.5V 256-Pin FBGA Tray
Rochester ElectronicsEPM7512AEFC256-12N
CPLD MAX® 7000A Family 10K Gates 512 Macro Cells 71.9MHz 3.3V 256-Pin FBGA Tray
Lattice SemiconductorM4A3-384/192-10FANC
CPLD ispMACH 4A Family 15K Gates 384 Macro Cells 83.3MHz/118MHz 3.3V 256-Pin FBGA Tray
Descrizioni
Descrizioni di AMD XC2C512-10FGG324I fornite dai suoi distributori.
YES 324-BBGA 2001 XC2C512 complex programmable logic device 128MHz 23mm 9.2ns 1.7V~1.9V
CPLD CoolRunner -II Family 12K Gates 512 Macro Cells 128MHz 0.18um (CMOS) Technology 1.8V 324-Pin F-BGA
Programmable within the system 512 1.7V 9.2ns 1.9V BGA SMD mount
BGA-324 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
Xc2C512-10Fgg324I Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC2C512-10FGG324I
Flash PLD, 10ns, 512-Cell, PLA-Type, CMOS, PQFP208
Alias del produttore
AMD ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. AMD può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMD Xilinx
- AMC
- ADM
- SPAN
- Advanced Micro Devices (AMD)
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
- Xilinx
Cronologia dell'inventario
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Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins324
Number of Terminals324
Technical
Max Frequency128 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.9 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Nominal Supply Voltage (DC)1.8 V
Number of Gates12000
Number of I/Os270
Number of Inputs270
Number of Logic Blocks (LABs)32
Number of Logic Elements/Cells32
Number of Macrocells512
Number of Outputs270
Operating Supply Voltage1.8 V
Propagation Delay10 ns
Speed Grade10
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)2.5 mm
Length23 mm
Terminal Pitch1 mm
Width23 mm
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