Winbond W987D6HBGX7E

DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA
NRND
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DistributorSKUMinPkg
Win SourceWS-W987D6HBGX7E30702
5h
ICPartonlineW987D6HBGX7E30.810
>1wk
Microchip USAW987D6HBGX7E381100Tray
20h
IC Components Ltd.W987D6HBGX7E20.200
2d
Hi-Tech Circuit Group Ltd.W987D6HBGX7E1500
3d

Schede tecniche e documenti

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IHS

Datasheet64 pagine10 anni fa

Augswan

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Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 4 months ago)

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Descrizioni

Descrizioni di Winbond W987D6HBGX7E fornite dai suoi distributori.

DRAM Chip Mobile LPSDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 54-Pin VFBGA
Verical
Synchronous DRAM, 8MX16, 5.4ns, CMOS, PBGA54
IHS
e1 Surface Mount Tray 8MX16 ic memory 133MHz 5.4ns 9mm 70mA
Fly-Wing Technology
IC DRAM 128MBIT PARALLEL 54VFBGA
Vigor Components

Immagini

TECHDesign
Augswan

Alias del produttore

Winbond ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Winbond può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias del numero di parte

Questa parte può essere conosciuta con i seguenti numeri di parte alternativi:

  • W987D6HBGX-7E