Winbond W9825G2JB-75

Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90
Obsolete
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Prezzo e stock

Schede tecniche e documenti

Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Winbond W9825G2JB-75.

IHS

Datasheet43 pagine8 anni fa

SHENGYU ELECTRONICS

Modelli CAD

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Supply Chain

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.24
Introduction Date2011-04-13
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)

Parti correlate

256M, 3.3V, Mobile SDRAM, 8Mx32, 133Mhz, 90 ball BGA (8mmx13mm) RoHS, IT
DRAM Chip SDRAM 256M-Bit 8M x 32 3.3V 90-Pin TFBGA
DRAM Chip SDRAM 256M-Bit 8M x 32 3.3V 90-Pin TFBGA

Descrizioni

Descrizioni di Winbond W9825G2JB-75 fornite dai suoi distributori.

Synchronous DRAM, 8MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90
IC DRAM 256MBIT PARALLEL 90TFBGA
TFBGA-90(8x13) SDRAM ROHS
IC SDRAM 256MBIT 133MHZ 90TFBGA

Alias del produttore

Winbond ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Winbond può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias del numero di parte

Questa parte può essere conosciuta con i seguenti numeri di parte alternativi:

  • W9825G2JB75