Winbond W971GG8SB25I

BALL Parallel BOTTOM DDR2SDRAM RAM ic memory 95C 1.7V 1Gb 12.5mm
Obsolete
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Prezzo e stock

Schede tecniche e documenti

Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Winbond W971GG8SB25I.

IHS

Datasheet87 pagine9 anni fa

Supply Chain

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.32
Introduction Date2015-01-13
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2021-06-17
LTD Date2021-09-17

Parti correlate

1Gb (128M x 8) 128Mx8 1.7V 120mA 1.9V 400MHz Parallel 8bit FBGA-60 10mm*8mm*1.1mm
1Gb (128M x 8) 128Mx8 1.7V 120mA 1.9V 400MHz Parallel 8bit FBGA-60 10mm*8mm*1.2mm
R-PBGA-B60 Surface Mount MT47H128M8 Tray ic memory 400MHz 400ps 8mm 1Gb 128M x 8
DRAM Chip Mobile DDR SDRAM 128M-Bit 8Mx16 1.8V 60-Pin TFBGA
Active Copper Silver Tin Volatile ROHS3Compliant ic memory -40C~85C TA 1.8V 1Gb 6ns

Descrizioni

Descrizioni di Winbond W971GG8SB25I fornite dai suoi distributori.

BALL Parallel BOTTOM DDR2SDRAM RAM ic memory 95C 1.7V 1Gb 12.5mm
DRAM Chip DDR2 SDRAM 1Gbit 128Mx8 1.8V 60-Pin WBGA
DDR2 DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60
IC DRAM 1GBIT PARALLEL 60WBGA
IC SDRAM 1GBIT 400MHZ 60BGA
new, original packaged

Alias del produttore

Winbond ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Winbond può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias del numero di parte

Questa parte può essere conosciuta con i seguenti numeri di parte alternativi:

  • W971GG8SB-25I