Winbond W947D6HBHX6E

DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 60-Pin VFBGA
NRND
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Prezzo e stock

Schede tecniche e documenti

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IHS

Datasheet60 pagine14 anni fa

Modelli CAD

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Supply Chain

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.02
Introduction Date2011-06-21
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 4 months ago)

Parti correlate

DRAM Chip SDRAM 128M-Bit 8M x 16 3.3V 54-Pin TFBGA
IC DRAM 64M PARALLEL 54TFBGA / 1 Meg Bits x 16 Bits x 4 Banks (64-MBIT) SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM
64M, 3.3v, SDRAM, 4Mx16, 166 Mhz, 54 ball BGA (8mmx8mm) RoHS, T&R
1.9 V 512 Mbit Parallel 400 MHz 400 ps SMT U88B SDRAM DDR2 Memory IC - FBGA-60
1Gb (128M x 8) 128Mx8 1.7V 120mA 1.9V 400MHz Parallel 8bit FBGA-60 10mm*8mm*1.1mm
1.45 V 1 Gbit Parallel 933 MHz 20 ns SMT V88A SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-78

Descrizioni

Descrizioni di Winbond W947D6HBHX6E fornite dai suoi distributori.

DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 60-Pin VFBGA
128Mb Mobile LPDDR | IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA
EAR99 Surface Mount Tray 8MX16 ic memory 166MHz 5ns 9mm 50mA
LPDDR1 DRAM, 8MX16, 5ns, CMOS, PBGA60

Alias del produttore

Winbond ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Winbond può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias del numero di parte

Questa parte può essere conosciuta con i seguenti numeri di parte alternativi:

  • W947D6HBHX-6E