Winbond W632GU6KB12I

16M X 8 Banks X 16 Bit DDR3L Sdram DDR3L Dram, 128MX16, 0.225NS, Cmos, PBGA96
Production
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Prezzo e stock

Schede tecniche e documenti

Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Winbond W632GU6KB12I.

IHS

Datasheet160 pagine9 anni fa

Supply Chain

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2013-06-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)

Parti correlate

DRAM Chip DDR3L SDRAM 1Gbit 64M X 16 1.35V 96-Pin TWBGA Tray
2Gb (256M x 8) 256 M x 8 1.283V 156mA 1.45V 800MHz Parallel 8bit FBGA-78 , 10.5mm*8mm*960¦Ìm
R-PBGA-B96 Surface Mount Tray 128MX16 ic memory 800MHz 20ns 9mm 0.014A
Active Volatile ROHS3Compliant Parallel ic memory 0C~95C TC 1.283V~1.45V 2Gb 128M x 16 20ns
1.45 V 2 Gbit Parallel 800 MHz 13.75 ns SMT V89C SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-96
1.45 V 2 Gbit Parallel 800 MHz 13.75 ns SMT V89C SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-78

Descrizioni

Descrizioni di Winbond W632GU6KB12I fornite dai suoi distributori.

16M X 8 BANKS X 16 BIT DDR3L SDRAM DDR3L DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96
EAR99 Surface Mount Tray 128MX16 ic memory 800MHz 20ns 9mm 0.019A
DRAM Chip DDR3L SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.35V

Alias del produttore

Winbond ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Winbond può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias del numero di parte

Questa parte può essere conosciuta con i seguenti numeri di parte alternativi:

  • W632GU6KB-12I