Winbond W632GG8NB12I

Active Volatile ROHS3Compliant Parallel ic memory -40C~95C TC 1.425V~1.575V 2Gb 256M x 8 20ns
Obsolete
Pagina del produttoreScheda dati

Prezzo e stock

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DistributorSKUMinPkg
Microchip USAW632GG8NB12I24850Tray
1h
Component Stockers USAW632GG8NB12I1820
>1wk
Win SourceWS-W632GG8NB-12I16451
9h
IC Components Ltd.W632GG8NB12I1000
1d
Hi-Tech Circuit Group Ltd.W632GG8NB12I1500
23h

Schede tecniche e documenti

Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Winbond W632GG8NB12I.

IHS

Datasheet161 pagine7 anni fa

Supply Chain

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2019-01-23
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 1 year ago)
LTB Date2024-10-21
LTD Date2025-01-20

Descrizioni

Descrizioni di Winbond W632GG8NB12I fornite dai suoi distributori.

Active Volatile ROHS3Compliant Parallel ic memory -40C~95C TC 1.425V~1.575V 2Gb 256M x 8 20ns
AAA CHIPS
DRAM 2Gb DDR3 SDRAM, x8, 800MHz, Industrial Temp
Digi-ic_SMART PIONEER
VFBGA-78(8x10.5) DDR SDRAM ROHS
Dasenic
DDR3 DRAM, 256MX8, CMOS, PBGA78
IHS
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA
Vigor Components

Alias del produttore

Winbond ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Winbond può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias del numero di parte

Questa parte può essere conosciuta con i seguenti numeri di parte alternativi:

  • W632GG8NB-12I