Winbond W632GG6MB-12

DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin VFBGA
EOL
Pagina del produttoreScheda dati

Prezzo e stock

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DistributorSKUMinPkg
Win SourceWS-W632GG6MB-1225.7529
20h
ICPartonlineW632GG6MB-125198
>1wk
Microchip USAW632GG6MB-12320100Tray
6d
IC Components Ltd.W632GG6MB-125833
19h
Hi-Tech Circuit Group Ltd.W632GG6MB-121500
9h

Schede tecniche e documenti

Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Winbond W632GG6MB-12.

IHS

Datasheet161 pagine6 anni fa

Augswan

Supply Chain

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.36
Introduction Date2017-05-24
Lifecycle StatusEOL (Last Updated: 2 months ago)
LTB Date2020-07-01
LTD Date2020-10-01

Descrizioni

Descrizioni di Winbond W632GG6MB-12 fornite dai suoi distributori.

DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin VFBGA
Verical
EAR99 Surface Mount Tray 128MX16 ic memory 800MHz 20ns 7.5mm 2147483648bit
AAA CHIPS
DDR3 DRAM, 128MX16, CMOS, PBGA96
IHS
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96VFBGA
Vigor Components

Immagini

Augswan
TECHDesign
UTSource

Alias del produttore

Winbond ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Winbond può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias del numero di parte

Questa parte può essere conosciuta con i seguenti numeri di parte alternativi:

  • W632GG6MB12