Prezzo e stock
Distributori autorizzati
Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Winbond W631GU8MB09I.
Supply Chain
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.32
Introduction Date2017-12-01
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 1 year ago)
LTB Date2021-03-29
LTD Date2021-06-28
Descrizioni
Descrizioni di Winbond W631GU8MB09I fornite dai suoi distributori.
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP
DDR3L DRAM, 128MX8, CMOS, PBGA78
IC SDRAM 1GB X8 1066MHZ 78WBGA
IC DRAM 1GBIT SSTL 15 78VFBGA
Alias del produttore
Winbond ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Winbond può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Specifiche tecniche
Physical
Number of Terminals78
Technical
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage1.45 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.283 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.35 V
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length10.5 mm
Terminal Pitch800 µm
Width8 mm
Schede tecniche e documenti
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