Winbond W29N01HVDINA
$ 12.541
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Distributore
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Min
Pkg
Prezzi all'ingrosso
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: Restocked
Modelli CAD
0 modelli disponibili
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Winbond W29N01HVDINA.
Supply Chain
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2016-07-01
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 11 months ago)
Parti correlate
MicrochipSST39VF1601C-70-4I-EKE
Microchip 16Mbit Split flash memory chip, Parallel interface, TSOP-48, 18.5 x 12.2 x 1.05mm
MicrochipSST39VF1681-70-4I-EKE
Parallel Flash, 2.7 - 3.6 V, 16 Mbit, x8, 70 ns, -40°C to +85°C, TSOP-48, RoHS
MicrochipSST39VF3202B-70-4I-EKE
SST39VF Series 32 Mbit 2 M x 16 3.6 V Multi-Purpose Flash Plus SMT- TSOP-48
InfineonS29AL016J70TFI020
Flash Memory, Parallel NOR, 16 Mbit, 2M x 8bit / 1M x 16bit, CFI, Parallel, TSOP, 48 Pins
InfineonS29AL016J70BFI010
IC FLASH 16MBIT PARALLEL 48FBGA FLASH - NOR Memory IC 16Mbit Parallel 70 ns 48-FBGA (8.15x6.15)
InfineonS29GL032N90TFI040
Parallel NOR Flash Memory, 32 Mbit Density, 90 ns Initial Access Time, TSOP-48, RoHS
Descrizioni
Descrizioni di Winbond W29N01HVDINA fornite dai suoi distributori.
Surface Mount Tray 128MX8 FLASH - NAND (SLC) ic memory 25ns 6.5mm 1073741824bit 2.7V
SLC NAND Flash Serial 3V/3.3V 1G-bit 128M x 8 48-Pin VFBGA Tray
IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48VFBGA / FLASH - NAND (SLC) Memory IC 1Gb (128M x 8) Parallel 25 ns 48-VFBGA (8x6.5)
1Gb (128M x 8) 2.7V 35mA 3.6V Parallel BGA SMD mount
IC FLASH 1GBIT PARALLEL 48VFBGA
Alias del produttore
Winbond ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Winbond può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: Restocked
Modelli CAD
0 modelli disponibili
Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Number of Pins48
Number of Terminals48
Technical
InterfaceParallel
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current35 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Nominal Supply Voltage (DC)3.3 V
Number of Circuits1
Schedule B8542320070
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1 mm
Length8 mm
Terminal Pitch800 µm
Width6.5 mm
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Winbond W29N01HVDINA.