Winbond W27E257P-12
Obsolete
Prezzo e stock
Distributori autorizzati
Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Distributore
SKU
Min
Pkg
Prezzi all'ingrosso
Cronologia dell'inventario
Nessun dato disponibile
Modelli CAD
0 models available
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Winbond W27E257P-12.
Supply Chain
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date1997-01-01
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 5 months ago)
LTB Date2007-09-30
LTD Date2007-12-31
Descrizioni
Descrizioni di Winbond W27E257P-12 fornite dai suoi distributori.
EEPROM, 32KX8, 120ns, Parallel, CMOS, PQCC32
32K X 8 ELECTRICALLY ERASABLE EPROM
Alias del produttore
Winbond ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Winbond può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Cronologia dell'inventario
Nessun dato disponibile
Modelli CAD
0 models available
Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Number of Terminals32
Technical
Access Time120 ns
InterfaceParallel
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current30 mA
Max Supply Voltage5.5 V
Memory TypeEEPROM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage4.5 V
Nominal Supply Voltage (DC)5 V
Number of Circuits1
Temperature GradeCommercial
Dimensions
Height - Seated (Max)3.56 mm
Length13.97 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width11.43 mm
Schede tecniche e documenti
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