Winbond W25Q80EWSNIG
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Tendenza a 3 mesi: +293%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
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Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SimboloImpronta | 3D | Scarica |
 SnapEDA | SimboloImpronta | 3D | Scarica |
 Ultra Librarian | SimboloImpronta | Scarica |
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Supply Chain
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2015-03-13
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
Parti correlate
ISSIIS25LQ040B-JNLE
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 2.5V/3.3V 4M-bit 512K x 8 8ns 8-Pin SOIC N
ISSIIS25LQ010B-JNLE
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 2.5V/3V/3.3V 1M-bit 128K x 8 8ns 8-Pin SOIC N
ISSIIS25LQ020B-JNLE
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 2.5V/3V/3.3V 2M-bit 256K x 8 8ns 8-Pin SOIC N
InfineonS25FL116K0XMFI041
MEMORY, FLASH NOR, 16MBIT, SOIC-8; Memory Type:Flash - NOR; Memory Size:16Mbit;
InfineonS25FL116K0XMFV011
IC FLASH 16MBIT SPI/QUAD 8SOIC / FLASH - NOR Memory IC 16Mbit SPI - Quad I/O 108 MHz 8-SOIC
MicrochipSST25VF020B-80-4I-SAE
Serial Flash, 2.7 - 3.6 V, 2 Mbit, 80 MHz, -40°C to +85°C, SOIC-8, RoHS
Descrizioni
Descrizioni di Winbond W25Q80EWSNIG fornite dai suoi distributori.
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 1.8V 8M-bit 1M x 8 6ns 8-Pin SOIC Tube
8Mb （1M x 8） 1.65V 20mA 1.95V 104MHz SPI SOP SMD mount 4.85mm*3.9mm*1.45mm
R-PDSO-G8 Surface Mount Tube 8MX1 ic memory 104MHz 800mus 3.9mm 0.0000075A
1.8V 8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY Flash, 8MX1, PDSO8
IC FLASH 8MBIT SPI 104MHZ 8SOIC
8Mbit SPI SOP-8 NOR FLASH ROHS
Alias del produttore
Winbond ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Winbond può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +293%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageSOP
Number of Terminals8
Technical
Frequency104 MHz
InterfaceSPI
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current20 mA
Max Supply Voltage1.95 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.65 V
Nominal Supply Voltage (DC)1.8 V
Number of Circuits1
Schedule B8542320070
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.75 mm
Length4.85 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width3.9 mm
Schede tecniche e documenti
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