Winbond W25Q40EWSNIG
$ 1.018
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Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
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Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SimboloImpronta | 3D | Scarica |
 SnapEDA | SimboloImpronta | 3D | Scarica |
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Supply Chain
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2015-05-27
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
Parti correlate
MicrochipSST25VF040B-50-4C-S2AF
IC FLASH 4MBIT 50MHZ 8SOIC / NOR Flash Serial-SPI 3.3V 4M-bit 512K x 8 8ns 8-Pin SOIC Tube
MicrochipSST25VF040B-50-4I-SAE
SST25VF040B Series 4 Mb (512 K x 8) 3.6 V SMT SPI Serial Flash - SOIC-8
MicrochipSST25VF040B-50-4I-S2AF
Microchip 4Mbit Split flash memory chip, SPIinterface, SOIC-8, 5.4 x 5.4 x 1.91mm
MicrochipSST25WF040B-40I/SN
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI) 1.8V 4M-bit 512K x 8 11ns 8-Pin SOIC N Tube
MicrochipSST25PF040C-40I/SN
Microchip 4Mbit Split flash memory chip, SDI, SPIinterface, SOIC-8, 4.9 x 3.9 x 1.25mm
Descrizioni
Descrizioni di Winbond W25Q40EWSNIG fornite dai suoi distributori.
NOR Flash Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI) 1.8V 4M-bit 512K x 8 6ns 8-Pin SOIC N Tube
Winbond 4Mbit NOR Flash, Quad SPI, SOIC-8, 5mm × 4mm × 1.5mm
R-PDSO-G8 Surface Mount Tube 4MX1 ic memory 104MHz 800mus 3.9mm 0.0000075A
IC FLASH 4MBIT SPI 104MHZ 8SOIC
4Mbit SPI SOP-8 NOR FLASH ROHS
Alias del produttore
Winbond ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Winbond può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Cronologia dell'inventario
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Parti alternative
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Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageSOP
Number of Terminals8
Technical
Frequency50 MHz
InterfaceSPI
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current8 mA
Max Supply Voltage1.95 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.65 V
Nominal Supply Voltage (DC)1.8 V
Number of Circuits1
Schedule B8542320070
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.75 mm
Length4.85 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width3.9 mm
Schede tecniche e documenti
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