Renesas R7KA8P1KFLCAC#UC0
$ 18.102
Production
Prezzo e stock
Distributori autorizzati
Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -3.67%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Renesas R7KA8P1KFLCAC#UC0.
Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SimboloImpronta | 3D | Scarica |
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Supply Chain
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 2 months ago)
Descrizioni
Descrizioni di Renesas R7KA8P1KFLCAC#UC0 fornite dai suoi distributori.
1GHz Arm Cortex-M85 and Ethos-U55 NPU Based AI Microcontroller
RA8P1 Series 2 MB Flash 1 Mb RAM 1 GHz SMT 32-Bit Microcontroller - BGA-289
MCU, 32BIT, 1GHZ, LFBGA-289, 95DEG C;
Mcu, 32Bit, 1Ghz, Lfbga-289, 0-95Deg C; Product Range:Ra Family Ra8 Series Ra8P1 Group Microcontrollers; Device Core:Arm Cortex-M85F, Arm Cortex-M33F; Data Bus Width:32 Bit; Operating Frequency Max:1Ghz; Program Memory Size:1Mb Rohs Compliant: Yes |Renesas Electronics Corporation R7KA8P1KFLCAC#UC0
Alias del produttore
Renesas ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Renesas può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -3.67%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
MSL3
Number of Pins289
Technical
ADC Channels (Resolution)30 x 16-bit
Core ArchitectureARM Cortex-M85
DAC Channels (Resolution)2 x 12-bit
Part FamilyRA
Flash Memory Size1 MB
InterfaceEthernet, SPI, SSI
Max Frequency1 GHz
Max Operating Temperature95 °C
Max Supply Voltage3.6 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.62 V
Number of SPI Channels2
PeripheralsWDT
RAM Size2 MB
Part SeriesRA8
Target ApplicationAI / Edge computing, Communication infrastructure, Industrial automation
Dimensions
Height1.38 mm
Length12 mm
Pitch650 µm
Width12 mm
Schede tecniche e documenti
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