Renesas R5F5630EDDFP#V0
$ 15.916
NRND
Prezzo e stock
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Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Modelli CAD
Tabella dei pin
Numero
Categoria
Nome visualizzato e funzioni
Informazioni sul modello
| Proveniente da | Renesas |
|---|---|
| Data di rilascio | Aug 12, 2025 |
| Conforme all'IPC | IPC-7351B |
| Revisione della guida di stile | Versione 1.0 - Nov 1, 2024 |
| Origine della scheda tecnica | Versione 1.60 - |
Verifica
Basandosi sulla guida di stile e sulla scheda tecnica di questo componente, tre esperti indipendenti di ingegneria elettronica hanno creato:
- 3 versioni del simbolo e dell'impronta 2D
- 1 versione del modello 3D STEP (formato STEP AP-214)
- Una configurazione della palette di colori per un produttore
Tutti i file di libreria creati sono indipendenti dalla mappatura dei livelli e possono essere facilmente mappati sulla tua progettazione.
I simboli e le impronte creati vengono quindi confrontati usando i seguenti controlli:
Simbolo
Verifiche automatizzate
- Numero di parte
- Parametri principali
- Codice pacchetto
- Nomi/numeri dei pin
- Tipi di pin
Controlli manuali
- Organizzazione dei pin secondo la guida di stile
Impronta
Verifiche automatizzate
- Standard IPC
- Autorizzazione alla serigrafia
- Courtyard in eccesso
- Struttura del pacchetto
- Marcatura della polarità
- Verifica delle dimensioni e della posizione del pad
Modello 3D STEP
Controlli manuali
- Verifica delle dimensioni
- Conformità alla palette di colori
- Conformità al formato
- Mappatura dell'orientamento in un'impronta 2D
- Verifica della posizione rispetto all'impronta 2D
Viene eseguito un processo di verifica finale:
Se i simboli e le impronte corrispondono: la parte è verificata come ECAD Ready
Se i simboli e le impronte non corrispondono: un ingegnere elettronico senior esaminerà tutte le differenze per garantire che la parte soddisfi i requisiti della guida di stile e della scheda tecnica
Supply Chain
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.0001
Introduction Date2011-09-13
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 2 months ago)
Manufacturer Lifecycle StatusNOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGNS (Last Updated: 2 months ago)
Parti correlate
NXP SemiconductorsMC56F84789VLL
MCU 32-bit MC56F84xxx RISC 256KB Flash 3.3V 100-Pin LQFP Tray
NXP SemiconductorsMKM34Z128CLL5
Kinetis KM34: 50MHz Cortex-M0+ Metrology MCU, 128KB Flash, 16KB SRAM, Segment LCD, 100-LQFP
Texas InstrumentsMSP430F4616IPZR
IC MCU 16BIT 92KB FLASH 100LQFP / MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER
Descrizioni
Descrizioni di Renesas R5F5630EDDFP#V0 fornite dai suoi distributori.
32-bit Microcontroller with USB, 12-bit A/D and Other Enhanced Peripheral Functions
Microcontroller, 32-Bit, FLASH, RX630 CPU, 100MHz, CMOS, PQFP100
MCU 32-bit RX RISC 2MB Flash 3.3V 100-Pin LFQFP Tray
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP / RX series Microcontroller IC 32-Bit Single-Core 100MHz 2MB (2M x 8) FLASH 100-LFQFP (14x14)
2.7V~3.6V 100MHz 128KB FLASH 2MB DMA,LVD,POR,PWM,WDT 78 2.7V 3.6V 100MHz CANbus,EBI,EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB 32 x 8 A/D 8x10b,14x12b,D/A 1x10b 32bit RX QFP 14mm*14mm*1.4mm
Alias del produttore
Renesas ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Renesas può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- Renesas Electronics
- Renesas Electronics America Inc
- Renesas Electronics America
- RENESA
- REN
- RENES
- RENESAS TECHNOLOGY CORP
- RENESAS TECHNOLOGY
- Renesas Electronics Corporation
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- RENSAS
- RENASAS
- Renesas / Intersil
- RNS
- RENESAS-PB
- RENESASTEC
- RENESES
- Renesas Technology America
- Renesas Design Germany GmbH
- Renesas / IDT
- RENESASE
- RENESAS TECHNOLOGY HONG KONG
- Renesas Electronics Operations Services Limited
- RENEASAS
- RENESAS/M
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageLFQFP
MSL3
MountSurface Mount
Number of Pins100
Number of Terminals100
Technical
Core ArchitectureRX
Data Bus Width32 b
Part FamilyRX
Frequency100 MHz
InterfaceI2C, SCI, SPI
Max Frequency16 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current100 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size2 MB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Number of I/Os79
Number of Timers/Counters2
Number of USB Channels1
Operating Supply Voltage3.3 V
Oscillator TypeInternal
Part GroupRX630
PeripheralsDMA, LVD, POR, PWM, WDT
RAM Size128 kB
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height1.7 mm
Height - Seated (Max)1.7 mm
Length14 mm
Pitch500 µm
Terminal Pitch500 µm
Width14 mm
Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Dichiarazioni di conformità