NXP Semiconductors SC68376BACAB20
$ 58.6
EOL
Prezzo e stock
Distributori autorizzati
Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -69.40%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per NXP Semiconductors SC68376BACAB20.
Supply Chain
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2016-03-11
Lifecycle StatusEOL (Last Updated: 3 weeks ago)
LTB Date2026-07-30
LTD Date2027-04-30
Parti correlate
NXP SemiconductorsMC68376BGVAB25
CPU32 M683xx Microcontroller IC 32-Bit 25MHzROMless 160-QFP (28x28)
NXP SemiconductorsSC68376BGCAB25
32 Bit Microcontroller, CPU32 Family SC68376 Series Microcontrollers, 32 bit, 25 MHz, 8 KB
NXP SemiconductorsSC68376BGMAB20
32Bit Mcu, 8K Rom/ Tray Rohs Compliant: Yes |NXP Semiconductors SC68376BGMAB20
Descrizioni
Descrizioni di NXP Semiconductors SC68376BACAB20 fornite dai suoi distributori.
MCU 32-bit ColdFire RISC ROMLess 5V Automotive 160-Pin PQFP Tray
M683xx Series 7.5 kB RAM 20 MHz SMT 32-Bit SMT Microcontroller - QFP-160
32Bit Mcu, 8K Rom/ Tray Rohs Compliant: Yes |NXP Semiconductors SC68376BACAB20
Microcontroller, 32-Bit, MROM, CMOS, PQFP160
Alias del produttore
NXP Semiconductors ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. NXP Semiconductors può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -69.40%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageQFP
Contact PlatingTin
MountSurface Mount
Number of Pins160
Number of Terminals160
Weight5.566797 g
Technical
Data Bus Width32 b
Frequency20 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, SCI, SPI
Max Operating Temperature85 °C
Memory TypeROM, ROMless
Min Operating Temperature-40 °C
Number of I/Os18
Operating Supply Voltage5.25 V
Oscillator TypeExternal
PeripheralsPOR, PWM, WDT
RAM Size4 kB
Schedule B8542310000
Dimensions
Height - Seated (Max)3.85 mm
Length28 mm
Terminal Pitch650 µm
Width28 mm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Dichiarazioni di conformità