NXP Semiconductors S9S12G192F0VLH
$ 7.32
Production
Prezzo e stock
Distributori autorizzati
Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per NXP Semiconductors S9S12G192F0VLH.
Supply Chain
Country of OriginMainland China, Malaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2011-05-11
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
Parti correlate
NXP SemiconductorsS9S12GA240F0VLF
16-bit MCU, S12 core, 240KB Flash, 25MHz, -40/+105degC, Automotive Qualified, QFP 48
NXP SemiconductorsS9S12GA240F0MLF
16-bit MCU, S12 core, 240KB Flash, 25MHz, -40/+125degC, Automotive Qualified, QFP 48
NXP SemiconductorsS9S12G240F0CLF
16-bit MCU, S12 core, 240KB Flash, 25MHz, -40/+85degC, Automotive Qualified, QFP 48
Descrizioni
Descrizioni di NXP Semiconductors S9S12G192F0VLH fornite dai suoi distributori.
16-bit MCU, S12 core, 192KB Flash, 25MHz, -40/+105degC, Automotive Qualified, QFP 64
MCU 16-bit S12 CISC 192KB Flash 3.3V/5V 64-Pin LQFP Tray Automotive AEC-Q100
Microcontroller, 16-Bit, FLASH, CPU12 CPU, 25MHz, CMOS, PQFP64
Alias del produttore
NXP Semiconductors ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. NXP Semiconductors può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageQFP
Contact PlatingTin
MountSurface Mount
Number of Pins64
Number of Terminals64
Weight346.544571 mg
Technical
Core ArchitectureHCS12
Data Bus Width16 b
Frequency25 MHz
InterfaceCAN, IrDA, LIN, SCI, SPI
Max Frequency16 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage5.5 V
Memory Size192 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage3.13 V
Number of I/Os54
Number of Programmable I/O54
Number of Timers/Counters8
Operating Supply Voltage5 V
Oscillator TypeInternal
PeripheralsLVD, POR, PWM, WDT
RAM Size11 kB
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length10 mm
Terminal Pitch500 µm
Width10 mm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSCompliant
Halogen FreeHalogen Free
Radiation HardeningNo
RatingsAEC-Q100
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Dichiarazioni di conformità