NXP Semiconductors MPC8241TVR200D
$ 43.25
Obsolete
Prezzo e stock
Distributori autorizzati
Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: Restocked
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per NXP Semiconductors MPC8241TVR200D.
Supply Chain
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2009-02-18
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
Parti correlate
NXP SemiconductorsMPC8241LVR200D
MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32-Bit 0.25um 200MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC8241LZQ200D
MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32-Bit 0.25um 200MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
Descrizioni
Descrizioni di NXP Semiconductors MPC8241TVR200D fornite dai suoi distributori.
MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32bit 0.25um 200MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
PowerPC 603e Microprocessor IC MPC82xx 1 Core, 32-Bit 200MHz 357-PBGA (25x25)
RISC Microprocessor, 32-Bit, 200MHz, CMOS, PBGA357
32 Bit Power Architecture, 200MHz, Integrated Host Processor, PCI, -40 to 105C
200MHz 1 3.3V I2C,I2O,PCI,UART PowerPC 603e BGA
RISC MICROCONTROLLER, 32 BIT, PO
Alias del produttore
NXP Semiconductors ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. NXP Semiconductors può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: Restocked
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins357
Number of Terminals357
Weight2.094208 g
Technical
Data Bus Width32 b
Frequency200 MHz
Max Frequency66 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage1.9 V
Memory Size16 kB
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.8 V
Dimensions
Height - Seated (Max)2.56 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
Halogen FreeHalogen Free
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Dichiarazioni di conformità