NXP Semiconductors MPC7410HX450LE
Obsolete
Prezzo e stock
Distributori autorizzati
Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per NXP Semiconductors MPC7410HX450LE.
Supply Chain
Country of OriginMalaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.1
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2002-03-26
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2018-03-01
LTD Date2018-09-01
Parti correlate
NXP SemiconductorsMPC866PCVR100A
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 100MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC8241LVR266D
MPU PowerQUICC II MPC82xx Processor RISC 32-Bit 0.25um 266MHz 3.3V 357-Pin BGA Tray
NXP SemiconductorsMPC853TVR66A
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32-Bit 0.18um 66MHz 3.3V 256-Pin BGA Tray
Descrizioni
Descrizioni di NXP Semiconductors MPC7410HX450LE fornite dai suoi distributori.
MPU PowerPC MPC74xx Processor RISC 64-Bit 0.18um 450MHz 1.8V/2.5V/3.3V 360-Pin FCCBGA Tray
RISC Microprocessor, 32-Bit, 450MHz, CMOS, CBGA360
32-BIT 450 MHz RISC PROCESSOR CBGA360
IC MPU MPC74XX 450MHZ 360FCCBGA
Alias del produttore
NXP Semiconductors ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. NXP Semiconductors può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Body MaterialCeramic
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins360
Number of Terminals360
Weight4.708714 g
Technical
Core ArchitecturePowerPC
Data Bus Width32 b
Frequency450 MHz
Max Frequency133 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Supply Voltage1.9 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Cores1
Operating Supply Voltage1.8 V
Dimensions
Height - Seated (Max)3.2 mm
Length25 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width25 mm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSNon-Compliant
Halogen FreeHalogen Free
Lead FreeContains Lead
Radiation HardeningNo
REACH SVHCNo
RoHSNon-Compliant
Dichiarazioni di conformità