NXP Semiconductors MK52DN512CMD10
$ 12.116
Production
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Distributori autorizzati
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Rivenditori non autorizzati
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Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
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Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
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Supply Chain
Country of OriginMainland China, Malaysia
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2012-06-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
Parti correlate
NXP SemiconductorsMK50DN512CMD10
MCU 32-bit K50 ARM Cortex M4 RISC 512KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 144-Pin MAP-BGA Tray
NXP SemiconductorsMK60DN512ZVMD10
MCU 32-bit K60 ARM Cortex M4 RISC 512KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 144-Pin MAP-BGA Tray
NXP SemiconductorsMK10DN512VMD10
Kinetis K10: 100MHz Cortex-M4 Performance MCU, 512KB Flash, 128KB SRAM, 144-MAPBGA
Descrizioni
Descrizioni di NXP Semiconductors MK52DN512CMD10 fornite dai suoi distributori.
Freescale MK52DN512CMD10, 32bit ARM Cortex M4 MCU, 100MHz, 512 kB Flash, 144-Pin MAPBGA
MCU 32-Bit K52 ARM Cortex M4 RISC 512KB Flash 1.8V/2.5V/3.3V 144-Pin MAPBGA Tray
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M4 CPU, 100MHz, CMOS, PBGA144
Kinetis K 32-bit MCU, ARM Cortex-M4 core, 512KB Flash, 100MHz, Analog Measuremen
Kinetis K52: 100MHz Cortex-M4 Measurement MCU, 512KB Flash, 128KB SRAM, USB, Ethernet, 144-MAPBGA
Alias del produttore
NXP Semiconductors ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. NXP Semiconductors può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
MountSurface Mount
Number of Pins144
Number of Terminals144
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency100 MHz
InterfaceEBI/EMI, Ethernet, I2C, IrDA, SD, SPI, UART, USART, USB
Max Frequency50 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size512 kB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.71 V
Number of Ethernet Channels1
Number of I2C Channels2
Number of I/Os96
Number of PWM Channels12
Number of SPI Channels3
Number of UART Channels6
Number of USB Channels1
Operating Supply Voltage3.3 V
Oscillator TypeInternal
PeripheralsDMA, LVD, POR, PWM, WDT
RAM Size128 kB
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height1.27 mm
Length13 mm
Terminal Pitch1 mm
Width13 mm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSCompliant
Halogen FreeHalogen Free
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Dichiarazioni di conformità