NXP Semiconductors MCIMX512CJM6C
$ 53.4
Production
Prezzo e stock
Distributori autorizzati
Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +201%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per NXP Semiconductors MCIMX512CJM6C.
Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
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Supply Chain
Country of OriginMainland China
Export Control Classification Number (ECCN) Code5A992.C
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2010-06-28
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
Parti correlate
NXP SemiconductorsMCIMX515CJM6C
I.mx51 32-Bit Mpu, Arm Cortex-A8 Core, 600Mhz, Mapbga 529 Rohs Compliant: Yes
NXP SemiconductorsMCIMX512DJM8C
MPU, 32BIT, 800MHZ, MAPBGA-529; Series:i.MX512; Core Size:32bit; Program Memory
NXP SemiconductorsMCIMX515DJM8C
Microprocessor, ARM Cortex-A8, i.MX51 Series, 800 MHz, 0.8 V to 1.15 V, MAPBGA-529
Descrizioni
Descrizioni di NXP Semiconductors MCIMX512CJM6C fornite dai suoi distributori.
i.MX51 32-bit MPU, ARM Cortex-A8 core, 600MHz, MAPBGA 529
SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT PBGA529
SOC i.MX51 ARM Cortex-A8 0.06um 529-Pin BGA Tray
IC MPU 32BIT ROMLESS 529LFBGA
IC MPU I.MX51 600MHZ 529BGA
SoC, CMOS, PBGA529
standard package
Alias del produttore
NXP Semiconductors ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. NXP Semiconductors può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +201%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageLFBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins529
Number of Terminals529
Weight1.01599 g
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency600 MHz
InterfaceI2C, SPI, UART, USB
Max Frequency200 MHz
Max I/O Voltage3.6 V
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.1 V
Memory TypeL2 Cache, ROM, SRAM
Min Operating Temperature-20 °C
Min Supply Voltage950 mV
Number of Cores1
Number of Timers/Counters5
Operating Supply Voltage1 V
RAM Size128 kB
Schedule B8542310000
Dimensions
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length19 mm
Terminal Pitch800 µm
Width19 mm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Dichiarazioni di conformità