NXP Semiconductors LPC1827JET100E
$ 11.434
Production
Prezzo e stock
Distributori autorizzati
Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per NXP Semiconductors LPC1827JET100E.
Supply Chain
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.A.2
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.25
Introduction Date2011-12-14
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 2 weeks ago)
Parti correlate
NXP SemiconductorsLPC1812JET100E
MCU 32-bit LPC1800 ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash 3.3V 100-Pin TF-BGA Tray
NXP SemiconductorsLPC1823JET100E
MCU 32-bit LPC1800 ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash 3.3V 100-Pin TF-BGA Tray
NXP SemiconductorsLPC1822JET100E
MCU 32-bit LPC1800 ARM Cortex M3 RISC 512KB Flash 3.3V 100-Pin TF-BGA Tray
Descrizioni
Descrizioni di NXP Semiconductors LPC1827JET100E fornite dai suoi distributori.
MCU 32-bit LPC1800 ARM Cortex M3 RISC 1024KB Flash 3.3V 100-Pin TF-BGA Tray
RISC Microcontroller, 32-Bit, FLASH, CORTEX-M3 CPU, 180MHz, CMOS, PBGA100
High Performance 32-Bit Microcontroller Based On Arm Cortex-M3/ Tray Rohs Compliant: Yes |NXP Semiconductors LPC1827JET100E
Alias del produttore
NXP Semiconductors ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. NXP Semiconductors può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageFBGA
MountSurface Mount
Number of Pins100
Number of Terminals100
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency180 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, I2C, I2S, IrDA, MMC, SD, SPI, SSP, UART, USART, USB
Max Frequency25 MHz
Max Operating Temperature105 °C
Max Power Dissipation1.5 W
Max Supply Voltage3.6 V
Memory Size1 MB
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.2 V
Number of ADC Channels4
Number of I/Os49
Number of Programmable I/O49
Number of Timers/Counters6
Operating Supply Voltage3.3 V
Oscillator TypeInternal
PeripheralsBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT
RAM Size136 kB
Temperature GradeIndustrial
Watchdog TimerYes
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length9 mm
Terminal Pitch800 µm
Width9 mm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSCompliant
Lead FreeLead Free
Radiation HardeningNo
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Dichiarazioni di conformità