Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
0 modelli disponibili
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per NXP Semiconductors BGS8M2.
Supply Chain
Country of OriginMainland China
Introduction Date2016-03-29
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 1 month ago)
LTB Date2026-03-31
LTD Date2026-12-30
Descrizioni
Descrizioni di NXP Semiconductors BGS8M2 fornite dai suoi distributori.
RF Front End Circuit, PBCC6
Alias del produttore
NXP Semiconductors ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. NXP Semiconductors può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: +0.00%
Modelli CAD
0 modelli disponibili
Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Number of Terminals6
Technical
Max Operating Temperature85 °C
Min Operating Temperature-40 °C
Nominal Supply Voltage (DC)1.8 V
Number of Circuits1
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)400 µm
Length1.1 mm
Terminal Pitch400 µm
Width700 µm
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per NXP Semiconductors BGS8M2.