Molex 53307-2071
$ 1.68
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Distributore
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Prezzi all'ingrosso
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -45.78%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Molex 53307-2071.
Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SimboloImpronta | 3D | Scarica |
 SnapEDA | SimboloImpronta | 3D | Scarica |
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Supply Chain
Country of OriginTW
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8536.69.40.40
Introduction Date2009-11-05
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 6 years ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 6 years ago)
Parti correlate
Molex53307-1471
Pin Header, 14 Contacts, 2 Rows, 0.8mm, Tin, 500mA, Straight, Shrouded, Phosphor Bronze, SMT
HIROSE ELECTRICFX6-20P-0.8SV(71)
0.8Mm Pitch 5.0 To 9.0Mm Stacking Height Connectors |Hirose/hrs FX6-20P-0.8SV(71)
HIROSE ELECTRICFX6-20P-0.8SV2(71)
Conn Board to Board HDR 20 POS 0.8mm Solder ST Top Entry SMD Tube
HIROSE ELECTRICFX6-20P-0.8SV1(71)
0.8Mm Pitch 5.0 To 9.0Mm Stacking Height Connectors |Hirose/hrs FX6-20P-0.8SV1(71)
Descrizioni
Descrizioni di Molex 53307-2071 fornite dai suoi distributori.
Board Stacking Connector, 20 Contact(S), 2 Row(S), Female, Straight, 0.031 Inch Pitch, Surface
SlimStack Board-to-Board Connector, 0.80mm Pitch, Plug, 4.50 or 5.50mm Mated Height, 20 Circuits, Vertical, without Boss
0.80mm (.031") Pitch Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical Stacking, 4.50 and5.50mm (.177 and .217") Stacking Heights, Lead-free, 20 Circuits
SOCKET, 0.8MM, 20WAY; Pitch Spacing:0.8mm; No. of Contacts:20; Gender:Header; Contact Plating:Tin; No. of Rows:2; Contact Termination:Surface Mount Vertical; Contact Material:Phosphor Bronze
Alias del produttore
Molex ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Molex può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- MOLEX INC
- MOL
- MLX
- Molex LLC
- Molex Connector Corporation
- MOLE
- MOLX
- MOLEX INCORPORATED
- MOLEX ELECTRONICS
- MOLEX CONNECTOR CORP
- MOLEX HONG KONG CHINA LTD
- MOLEX INTERCONNECT GMBH
- Molex / FCT
- MXA
- Molex Taiwan Ltd
- Molex - Oplink Communications LLC
- MOLEX-ETC
- MOLEX PREMISE NETWORK
- MOLEX GMBH
- MOLEX INDUSTRIAL HDC
- MOELX
- MOLEX INDUSTRIAL
- MOLEX ELEKTRONIK GMBH
- MOLEX INTERCONNECT
- MOLEX CONNECTOR
- Molex, LLC
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -45.78%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Contact MaterialBronze
Contact PlatingTin
Housing MaterialThermoplastic
MountSurface Mount
Number of Pins20
PlatingTin
Technical
Contact Resistance20 mΩ
Current Rating500 mA
GenderFemale
Insulation Resistance100 MΩ
Max Operating Temperature105 °C
Min Operating Temperature-20 °C
Number of Circuits18
Number of Contacts20
Number of Positions20
Number of Rows2
OrientationVertical
Plating Thickness990.6 nm
TerminationSMD/SMT
Voltage Rating50 V
Dimensions
Pitch787.4 µm
Row Spacing4.2926 mm
Terminal Pitch800 µm
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per Molex 53307-2071.
Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSCompliant
Glow Wire CompliantNon-compliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCUnaffected
RoHSCompliant
Dichiarazioni di conformità