Molex 51338-0974
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
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Supply Chain
Country of OriginKR
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8536.69.40.40
Introduction Date2005-05-16
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 6 years ago)
Manufacturer Lifecycle StatusACTIVE (Last Updated: 6 years ago)
Parti correlate
HIROSE ELECTRICDF40C-90DS-0.4V(51)
Mezzanine Connector, Receptacle, 0.4 mm, 2 Rows, 90 Contacts, Surface Mount, Phosphor Bronze
HIROSE ELECTRICDF40C-100DS-0.4V(51)
Conn Stacking Receptacle 100 POS 1.5mm Stack Height 0.4mm Solder ST SMD Emboss T/R
HIROSE ELECTRICDF40C(2.0)-80DS-0.4V(51)
0.4mm 2 -35℃~+85℃ Standing paste 300mA SMD,P=0.4mm Board-to-Board and Backplane Connector ROHS
Molex52991-0708
Molex 0.5mmpitch70pDouble row female Board to Board, SlimStackseries, right angle, surface
Molex54150-0878
Board-to-Board and Mezzanine Connectors; MOLEX; 54150-0878; Gold; 2; 80; Vertical
Descrizioni
Descrizioni di Molex 51338-0974 fornite dai suoi distributori.
Stacking Board Connector, Slimstack 51338 Series, Receptacle, 0.4 Mm, 90, Surface Mount
SlimStack Board-to-Board Receptacle, 0.40mm Pitch, J-Bend Series, 0.20µm Gold (Au) Plating, 1.50 or 2.00mm Mated Height, 3.40mm Mated Width, 90 Circuits
Center Strip Contacts，Receptacle 400μm 2 90pin 1.5mm 1.35mm 203nm gold SMD,P=0.4mm SMD mount 21.1mm(Length)*3.4mm(height)
MEZZANINE CONN, RCPT, 90POS, 2ROW, 0.4MM; Product Range:SlimStack 51338 Series; No. of Contacts:90Contacts; Gender:Receptacle; Pitch Spacing:0.4mm; Contact Termination Type:Surface Mount; No. of Rows:2Rows; Row Pitch:-;
Alias del produttore
Molex ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. Molex può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- MOLEX INC
- MOL
- MLX
- Molex LLC
- Molex Connector Corporation
- MOLE
- MOLX
- MOLEX INCORPORATED
- MOLEX ELECTRONICS
- MOLEX CONNECTOR CORP
- MOLEX HONG KONG CHINA LTD
- MOLEX INTERCONNECT GMBH
- Molex / FCT
- MXA
- Molex Taiwan Ltd
- Molex - Oplink Communications LLC
- MOLEX-ETC
- MOLEX PREMISE NETWORK
- MOLEX GMBH
- MOLEX INDUSTRIAL HDC
- MOELX
- MOLEX INDUSTRIAL
- MOLEX ELEKTRONIK GMBH
- MOLEX INTERCONNECT
- MOLEX CONNECTOR
- Molex, LLC
Cronologia dell'inventario
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Specifiche tecniche
Physical
Contact MaterialBronze
Contact PlatingGold
Dielectric MaterialLiquid Crystal Polymer
Housing MaterialThermoplastic
Insulation ColorBlack
MaterialBronze
MountSurface Mount
PlatingGold
Technical
Contact Resistance40 mΩ
Current Rating300 mA
GenderFemale
Insulation Resistance100 MΩ
Max Operating Temperature85 °C
Min Operating Temperature-25 °C
Number of Circuits80
Number of Contacts90
Number of Positions90
Number of Rows2
Operating Force105.91 N
OrientationVertical
Plating Thickness203.2 nm
TerminationSMD/SMT
Voltage Rating (AC)50 V
Dimensions
Pitch406.4 µm
Row Spacing1.4986 mm
Terminal Pitch400 µm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSCompliant
ELVCompliant
Glow Wire CompliantNon-compliant
Halogen FreeLow Halogen
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Dichiarazioni di conformità