EDSYN TSX713

SOLDAVAC Reflow Vacuum Tip Hole Dia: .05 in. (1.3 mm) L: .55 in. (14.0 mm)
$ 30.07
Scheda dati

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DistributorSKUMinPkg
DigiKey2590-TSX713-ND11Bag
TestEquity330SO71301
1h
TequipmentEDSYNTSX7130
15h
HiscoTSX713-1597001
9h
NewarkTSX71301

Schede tecniche e documenti

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Electro Sonic

Datasheet1 pagina9 anni fa

Cronologia dell'inventario

Trend di 3 mesi:
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Descrizioni

Descrizioni di EDSYN TSX713 fornite dai suoi distributori.

SOLDAVAC Reflow Vacuum Tip Hole Dia: .05 in. (1.3 mm) L: .55 in. (14.0 mm)
Tequipment
EDSYN Desoldering Tip Standard Nozzle, 0.05 in x 0.55 in
Hisco
EDSYN TSX713 Reflow Vacuum Tip, .05", Soldavac Series
TestEquity
Multi-Tasking Tip, Round, 1.3Mm; Tip/Nozzle Width:1.3Mm; Tip/Nozzle Style:Round; For Use With:Edsyn Soldavac Series Tsx70 Reflow Vacuum Tool; Product Range:Soldavac Series Rohs Compliant: Na |Edsyn TSX713
Newark

Immagini

TestEquity
Newark
Hisco

Alias del produttore

EDSYN ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. EDSYN può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:

  • EDSYN Inc
  • EDSYN INCORPORATED
  • Edsyn International