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Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per AMD XCVM1502-2MSINFVB1369.
Descrizioni
Descrizioni di AMD XCVM1502-2MSINFVB1369 fornite dai suoi distributori.
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
MICROPROCESSOR CIRCUIT; Terminal Form: BALL; No. of Terminals: 1369; Package Code: BGA; Package Shape: SQUARE; Maximum Operating Temperature: 110 Cel;
SoC, CMOS, PBGA1369
Alias del produttore
AMD ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. AMD può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
Number of Terminals1369
Technical
Max Operating Temperature110 °C
Max Supply Voltage825 mV
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage775 mV
Operating Supply Voltage800 mV
Dimensions
Height - Seated (Max)3.83 mm
Length35 mm
Terminal Pitch920 µm
Width35 mm
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