AMD XCVM1302-2HSINSVF1369
$ 6,907.06
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Distributore
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Prezzi all'ingrosso
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Modelli CAD
0 models available
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per AMD XCVM1302-2HSINSVF1369.
Supply Chain
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.30
Introduction Date2021-02-11
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 5 months ago)
Descrizioni
Descrizioni di AMD XCVM1302-2HSINSVF1369 fornite dai suoi distributori.
Adaptive Compute Acceleration Platform 1150MHz 0.88V 1369-Pin BGA Tray
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
MICROPROCESSOR CIRCUIT; Terminal Form: BALL; No. of Terminals: 1369; Package Code: HBGA; Package Shape: SQUARE; Terminal Pitch: .92 mm;
SoC, CMOS, PBGA1369
MICRO D CONNECTOR
Alias del produttore
AMD ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. AMD può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Cronologia dell'inventario
Nessun dato disponibile
Modelli CAD
0 models available
Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Number of Terminals1369
Technical
Max Operating Temperature110 °C
Max Supply Voltage906 mV
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage854 mV
Nominal Supply Voltage (DC)880 mV
Dimensions
Height - Seated (Max)4 mm
Length35 mm
Terminal Pitch920 µm
Width35 mm
Schede tecniche e documenti
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