AMD XC7Z010-1CLG400I
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Tendenza a 3 mesi: -100%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per AMD XC7Z010-1CLG400I.
Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SimboloImpronta | 3D | Scarica |
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Supply Chain
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2012-05-07
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 6 months ago)
Parti correlate
Lattice SemiconductorLFE3-17EA-7LMG328C
17000 2125 CSBGA-328 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
Descrizioni
Descrizioni di AMD XC7Z010-1CLG400I fornite dai suoi distributori.
MPU Zynq-7000 Thumb-2 32-Bit 667MHz 1.2V/3.3V 400-Pin CS-BGA
LFBGA-400 Microcontroller Units (MCUs/MPUs/SOCs) ROHS
FPGA SOC, 2200 CLBS, 28000-Cell, PBGA400
PSOC, ARM CORTEX-A9, 667MHZ, BGA-400
IC SOC CORTEX-A9 ARTIX-7 400BGA
IC DGTL SW 256X256 3.3V 64-TQFP
MPU, Dual ARM Cortex-A9, 667MHz, 256KB SRAM, DMA, 130, 2, 950mV, 1.05V, CANbus, EBI, EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB OTG, CoreSight, LFBGA-400, SMD, 17mm × 17mm × 1.47mm
Psoc, Arm Cortex-A9, 667Mhz, Bga-400; Product Range:Zynq Family 7000S Series Microprocessors; Cpu Speed:667Mhz; Core Architecture:Arm Cortex-A9; Mpu Case Style:Bga; No. Of Pins:400Pins; Msl:-; Ic Case/Package:Bga Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7Z010-1CLG400I
Alias del produttore
AMD ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. AMD può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMD Xilinx
- AMC
- ADM
- SPAN
- Advanced Micro Devices (AMD)
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
- Xilinx
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -100%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageLFBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
Number of Pins400
Number of Terminals400
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency667 MHz
InterfaceCAN, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB
Max Frequency667 MHz
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.05 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage950 mV
Nominal Supply Voltage (DC)1 V
Number of I/Os130
Number of Inputs228
Number of Logic Blocks (LABs)2200
Number of Logic Elements/Cells28000
Number of Outputs228
Operating Supply Voltage1 V
PeripheralsDMA
Speed Grade-1
Dimensions
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length17 mm
Terminal Pitch800 µm
Width17 mm
Schede tecniche e documenti
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Conformità
Classificazione ambientale
China RoHSCompliant
Radiation HardeningNo
REACH SVHCUnaffected
RoHSCompliant