AMD XC7S50-1FTGB196C
$ 66.35
Production
Prezzo e stock
Distributori autorizzati
Distributori di stock non autorizzati
Rivenditori non autorizzati
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -40.81%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
Scarica le schede tecniche e la documentazione del produttore per AMD XC7S50-1FTGB196C.
Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SimboloImpronta | 3D | Scarica |
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Supply Chain
Country of OriginTaiwan
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.60
Introduction Date2017-03-17
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 1 month ago)
Descrizioni
Descrizioni di AMD XC7S50-1FTGB196C fornite dai suoi distributori.
FPGA Spartan-7 Family 52160 Cells 28nm Technology 1V 196-Pin FCBGA Tray
Field Programmable Gate Array, 4075 CLBs, 1098MHz, 52160-Cell, PBGA196
BGA-196 Programmable Logic Device (CPLDs/FPGAs) ROHS
FPGA, SPARTAN-7, 100 I/O, FCBGA-196
Programmable Logic Device (CPLD/FPGA)
Fpga, Spartan-7, 100 I/O, Fcbga-196; No. Of Logic Blocks:8150; No. Of Macrocells:52160; Fpga Family:Spartan-7; Logic Case Style:Fcbga; No. Of Pins:196Pins; No. Of Speed Grades:-1; Total Ram Bits:2700Kbit; No. Of I/O S:100I/O S; Clockrohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC7S50-1FTGB196C
Alias del produttore
AMD ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. AMD può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -40.81%
Modelli CAD
Scarica il simbolo, l'impronta e il 3D STEP
Parti alternative
0 parti disponibili
Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageLFBGA
Number of Terminals196
Technical
Frequency200 MHz
Max Frequency1.098 GHz
Max Junction Temperature (Tj)85 °C
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.05 V
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage950 mV
Number of I/Os100
Number of Inputs250
Number of Logic Blocks (LABs)4075
Number of Logic Elements/Cells52160
Number of Outputs250
Operating Supply Voltage1 V
RAM Size337.5 kB
Speed Grade1
Dimensions
Height1.55 mm
Height - Seated (Max)1.55 mm
Length15 mm
Terminal Pitch1 mm
Width15 mm
Schede tecniche e documenti
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