AMD XC6SLX75-2FGG484I
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Tendenza a 3 mesi: -53.79%
Modelli CAD
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Parti alternative
0 parti disponibili
Schede tecniche e documenti
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Scheda dati ufficiale10 anni fa
Modelli CAD
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| FONTE | eCAD | mCAD | FILE |
|---|---|---|---|
 Component Search Engine | SimboloImpronta | 3D | Scarica |
 SnapEDA | Impronta | 3D | Scarica |
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Supply Chain
Country of OriginTaiwan
Export Control Classification Number (ECCN) Code3A991.D
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.39.00.01
Introduction Date2009-06-24
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 5 months ago)
Parti correlate
FPGA Spartan-6 LXT Family 74637 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 484-Pin FBGA
FPGA XC6SLX75T Family 46648 Logic Units 74637 Cells 333MHz 1.2V 484-Pin FPBGA
FPGA XA Spartan-6 Family 74637 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 484-Pin FBGA
Descrizioni
Descrizioni di AMD XC6SLX75-2FGG484I fornite dai suoi distributori.
FPGA Spartan-6 LX Family 74637 Cells 45nm (CMOS) Technology 1.2V 484-Pin FBGA
Spartan-6 FPGA, 408 Max User I/O, Speed Grade-2, Logic Cells 74637, FGG484, RoHS
Xilinx SCT
Field Programmable Gate Array, 5831 CLBs, 667MHz, 74637-Cell, CMOS, PBGA484
Fpga, Spartan-6, 280 I/O, Fbga-484; Fpga Type:-; No. Of Logic Cells:74637Logic Cells; Ic Case/Package:Fbga; No. Of Pins:484Pins; Speed Grade:2; No.of User I/Os:280I/O S; Process Technology:45Nm (Cmos); Ic Mounting:Surface Mount Rohs Compliant: Yes |Amd Xilinx XC6SLX75-2FGG484I
Alias del produttore
AMD ha diversi marchi in tutto il mondo che i distributori possono utilizzare come nomi alternativi. AMD può anche essere conosciuto con i seguenti nomi:
- MMI
- ADVANCED MICRO DEVICES
- AMC
- AMD Xilinx
- ADM
- Advanced Micro Devices (AMD)
- SPAN
- ADVANCED MICRO DEVICES INC
- AMT
- ADVANCED
- AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)
- MONOLITHIC MEMORIES
- PALCE
- ADVANCED MICRO DEVIC
- AMD INC
- MONOLITHIC MEMORY INC
- BAE
- ADVANCED MICRO DEVICE
- SPN
- MONOLITHIC MEMO
- LOCKHEED
- AMD Advanced Micro Devices Inc
- Monolithic Memories Inc
- VANTIS
- AMD Advan
- Advanced Micro Devices (AMD)
Cronologia dell'inventario
Tendenza a 3 mesi: -53.79%
Modelli CAD
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Parti alternative
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Specifiche tecniche
Physical
Case/PackageBGA
Contact PlatingCopper, Silver, Tin
MountSurface Mount
Number of Pins484
Number of Terminals484
Technical
Max Operating Temperature100 °C
Max Supply Voltage1.26 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.14 V
Nominal Supply Voltage (DC)1.2 V
Number of I/Os408
Number of Inputs280
Number of Logic Blocks (LABs)5831
Number of Logic Elements/Cells74637
Number of Macrocells74637
Number of Outputs280
Number of Registers93296
Number of Transceivers0
Operating Supply Voltage1.2 V
RAM Size387 kB
Speed Grade2
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)2.6 mm
Length23 mm
Terminal Pitch1 mm
Width23 mm
Schede tecniche e documenti
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