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AIM Electronics
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Metals SAC305 BAR Electropure™ SAC305 Lead-Free Bar Solder
SN60/40 GLOWCORE2% .032
ONE-STEP Underfill 688; 30 cc; No-Flow Underfill Flip Chip; CSP; BGA; and MICRO-BGA
Glowcore 2.5% No Clean Flux Core Solder; SNC100C; .025
Rosin Core Solder; 63/37; .032 Dia.
Epoxy 4044; for Bonding SMT Components to a PWB; 30CC Syringe; Printing Apps
F to F RG-59 Black 75 Ft.
Connector Accessories 6POS RJ11 Wall Plate Ivory Plastic
Metals SAC305-WS488-38-600CART Sn96.5Ag3Cu.5 (SAC305), Solder Paste, T4, Water Soluble, 600G Cartridge