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AIM Electronics
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Chemical; Solder Paste; NC 259; Lead Free; No Clean; Halogen Free; 600 g.; Cartridge
ONE-STEP Underfill 688; 10 cc; No-Flow Underfill Flip Chip; CSP; BGA; and MICRO-BGA
Epoxy 4044; for Bonding SMT Components to a PWB; 4 FL.OZ. Jar; Printing Apps
Underfill FF35; 10cc; for Capillary Flow for Flip Chip; CSP; BGA and MICRO-BGA
Metals 14044 Solder Wire, GlowCore, No Clean, Lead Free, 2.5% .032" Dia. 1 Lb Spool
Metals 266-3 5 GALLON Soldering Flux, Rosin, No-Clean, Resin and Lead Free, Liquid, 5 Gals
WS488; Water-Soluble; Type 3; 88.5% Metal; SN100C; 800 gm Cassette
NC257; No-clean; Type 3; 88.5% Metal; SAC305; 600 G Cartridge
Fastcore 2.5% Activated Rosin Solder; SNC100C; Lead Free; .025