Winbond W9825G6EH-6
Obsolete
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Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.28
Introduction Date2007-12-25
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2010-09-01
LTD Date2010-12-01
Descriptions
Descriptions de Winbond W9825G6EH-6 fournies par ses distributeurs.
IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 54TSOP / DRAM Chip SDRAM 256Mbit 16Mx16 3.3V 54-Pin TSOP-II
EAR99 Surface Mount Tray 16MX16 ic memory 166MHz 5ns 22.22mm 150mA
IC SDRAM 256MBIT 166MHZ 54TSOP
Synchronous DRAM, 16MX16, 5ns, CMOS, PDSO54
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Pièces de rechange
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageTSOP
MountSurface Mount
Number of Pins54
Number of Terminals54
Technical
Access Time5 ns
Address Bus Width15 b
Data Bus Width16 b
Density256 Mb
Frequency166 MHz
InterfaceParallel
Max Frequency166 MHz
Max Operating Temperature70 °C
Max Supply Current100 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeRAM, SDRAM
Min Operating Temperature0 °C
Min Supply Voltage3 V
Nominal Supply Current150 mA
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage3.3 V
Temperature GradeCommercial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.2 mm
Length22.22 mm
Terminal Pitch800 µm
Width10.16 mm
Fiches techniques et documents
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