Winbond W979H2KBQX2I

DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 512Mbit 16Mx32 1.2V/1.8V 168-Pin WFBGA
Production
Page du fabricantFiche technique

Prix et stock

Fiches techniques et documents

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Chaîne d'approvisionnement

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.28
Introduction Date2014-08-25
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 4 months ago)

Pièces détachées

1G, 1.2/1.8V, LPDDR2, 64Mx16, 400MHz, 134 ball BGA (10mmx11.5mm) RoHS, IT
DRAM Chip Mobile LPDDR2 S4 SDRAM 1G-Bit 64Mx16 1.2V/1.8V 134-Pin TF-BGA
DRAM Chip Mobile LPDDR2 S4 SDRAM 1G-Bit 32Mx32 1.2V/1.8V 134-Pin F-BGA
DRAM Chip LPDDR2 SDRAM 512M-Bit 16Mx32 1.2V/1.8V 168-Pin WFBGA T/R
3.3V 128K x 36 Synchronous Flowthrough SRAM with 3.3V I/O
DRAM Chip LPDDR2 SDRAM 512M-Bit 16Mx32 1.2V/1.8V 134-Pin VF-BGA T/R

Descriptions

Descriptions de Winbond W979H2KBQX2I fournies par ses distributeurs.

DRAM Chip Mobile LPDDR2 SDRAM 512Mbit 16Mx32 1.2V/1.8V 168-Pin WFBGA
BALL Parallel BOTTOM RAM SDRAM ic memory 85C 1.14V 536870912bit 12mm
LPDDR2 DRAM, 16MX32, CMOS, PBGA168
IC SDRAM 512MBIT 400MHZ 168WFBGA
DRAM 512Mb LPDDR2, x32, 400MHz, -40 ~ 85C
IC DRAM 512M PARALLEL 168WFBGA

Alias du fabricant

Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp