Winbond W949D2DBJX5I
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Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.28
Introduction Date2014-01-06
Lifecycle StatusProduction (Last Updated: 8 months ago)
Pièces détachées
ISSIIS43R16160F-5BLI
256Mb £¨16M x 16£© 16Mx16 2.3V 200mA 2.7V 200MHz Parallel 16bit BGA 13mm*8mm*800¦Ìm
ISSIIS42S16400J-7BLI
IC DRAM 64M PARALLEL 54TFBGA / 1 Meg Bits x 16 Bits x 4 Banks (64-MBIT) SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM
Descriptions
Descriptions de Winbond W949D2DBJX5I fournies par ses distributeurs.
R-PBGA-B90 Surface Mount Tray 16MX32 ic memory 200MHz 5ns 8mm 536870912bit
DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 512Mbit 16Mx32 1.8V 90-Pin VFBGA
DRAM 512Mb LPDDR, x32, 200MHz, Industrial Temp, 46nm
IC DRAM 512MBIT PARALLEL 90VFBGA
VFBGA90 512MB LP DDR X32 200MH
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageTFBGA
Number of Terminals90
Technical
Access Time5 ns
Frequency200 MHz
InterfaceParallel
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.95 V
Memory TypeLPDDR, RAM, SDRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.7 V
Number of Circuits1
Number of Ports1
Operating Supply Voltage1.8 V
Schedule B8542320015
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.025 mm
Length13 mm
Terminal Pitch800 µm
Width8 mm
Fiches techniques et documents
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