Winbond W947D6HBHX6E

DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 60-Pin VFBGA
NRND
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Prix et stock

Fiches techniques et documents

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Datasheet60 pagesIl y a 14 ans

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Chaîne d'approvisionnement

Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.02
Introduction Date2011-06-21
Lifecycle StatusNRND (Last Updated: 4 months ago)

Pièces détachées

DRAM Chip SDRAM 128M-Bit 8M x 16 3.3V 54-Pin TFBGA
IC DRAM 64M PARALLEL 54TFBGA / 1 Meg Bits x 16 Bits x 4 Banks (64-MBIT) SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM
64M, 3.3v, SDRAM, 4Mx16, 166 Mhz, 54 ball BGA (8mmx8mm) RoHS, T&R
1.9 V 512 Mbit Parallel 400 MHz 400 ps SMT U88B SDRAM DDR2 Memory IC - FBGA-60
1Gb (128M x 8) 128Mx8 1.7V 120mA 1.9V 400MHz Parallel 8bit FBGA-60 10mm*8mm*1.1mm
1.45 V 1 Gbit Parallel 933 MHz 20 ns SMT V88A SDRAM DDR3L Memory IC - FBGA-78

Descriptions

Descriptions de Winbond W947D6HBHX6E fournies par ses distributeurs.

DRAM Chip Mobile LPDDR SDRAM 128Mbit 8Mx16 1.8V 60-Pin VFBGA
128Mb Mobile LPDDR | IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA
EAR99 Surface Mount Tray 8MX16 ic memory 166MHz 5ns 9mm 50mA
LPDDR1 DRAM, 8MX16, 5ns, CMOS, PBGA60
DRAM 128Mb LPDDR, x16, 166MHz, 65nm

Alias du fabricant

Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :

  • Winbond Electronics
  • ISD
  • WIN
  • WINBON
  • WINBOND ELECTRONICS CORP
  • Winbond Electronics Corporation
  • WINB
  • WINDBOND
  • WINDOND
  • INFORMATION STORAGE DEVICES
  • Winbond Elec
  • WINBND
  • WINBOD
  • WinbondPb
  • WINBOND/PBF
  • WINBOND ELECTRO
  • WINBOUND
  • Winbond Electronics Corporation America
  • WINBOND Semiconductor
  • WINBONDELE
  • WINBNDELEC
  • WINBOND ELECT CORP
  • WINBOn semiD
  • WINBONB
  • Winbond Corp

Alias de numéro de pièce

Ce composant peut être référencé sous ces autres numéros :

  • W947D6HBHX-6E