Winbond W25Q64BVSSIG
Obsolete
Prix et stock
Distributeurs agréés
Distributeurs de solutions de stockage non agréés
Revendeurs non agréés
Modèles CAO
Télécharger le symbole, l’empreinte et le 3D STEP
Pièces de rechange
0 composant disponible
Fiches techniques et documents
Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour Winbond W25Q64BVSSIG.
Modèles CAO
Téléchargez les symboles Winbond W25Q64BVSSIG, les empreintes et les modèles STEP 3D de nos partenaires de confiance.
| SOURCE | ECAD | MCAD | FICHIERS |
|---|---|---|---|
 SnapEDA | SymboleEmpreinte | Télécharger | |
 Ultra Librarian | SymboleEmpreinte | Télécharger |
Le site partenaire s’ouvrira dans un nouvel onglet lorsque vous téléchargez ses modèles de CAO.
En téléchargeant des modèles de CAO depuis Octopart, vous acceptez nos conditions générales d’utilisation et notre politique de confidentialité.
Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) CodeEAR99
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.32.00.51
Introduction Date2008-08-24
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 10 months ago)
LTB Date2012-11-15
LTD Date2013-05-15
Descriptions
Descriptions de Winbond W25Q64BVSSIG fournies par ses distributeurs.
NOR Flash Serial-SPI 3.3V 64M-bit 64M x 1 7ns 8-Pin SOIC / IC FLASH 64MBIT 80MHZ 8SOIC
3A991.B.1.A Surface Mount Tube FLASH - NOR ic memory 80MHz 7ns 2.16mm 18mA
IC FLASH 64MBIT SPI 80MHZ 8SOIC
K9F1G08U0E-SCB0 SAMSUNG
Flash, 8MX8, PDSO8
Alias du fabricant
Winbond possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. Winbond peut également être connu sous les noms suivants :
- Winbond Electronics
- ISD
- WIN
- WINBON
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- Winbond Electronics Corporation
- WINB
- WINDBOND
- WINDOND
- INFORMATION STORAGE DEVICES
- Winbond Elec
- WINBND
- WINBOD
- WinbondPb
- WINBOND/PBF
- WINBOND ELECTRO
- WINBOUND
- Winbond Electronics Corporation America
- WINBOND Semiconductor
- WINBONDELE
- WINBNDELEC
- WINBOND ELECT CORP
- WINBOn semiD
- WINBONB
- Winbond Corp
Modèles CAO
Télécharger le symbole, l’empreinte et le 3D STEP
Pièces de rechange
0 composant disponible
Spécifications techniques
Physical
Case/PackageSOP
MountSurface Mount
Number of Pins8
Number of Terminals8
Technical
Access Time7 ns
Address Bus Width1 b
Density64 Mb
Frequency80 MHz
InterfaceSerial
Max Frequency80 MHz
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current18 mA
Max Supply Voltage3.6 V
Memory TypeFLASH
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.7 V
Nominal Supply Current18 mA
Number of Circuits1
Operating Supply Voltage3 V
Page Size256 B
Sync/AsyncSynchronous
Temperature GradeIndustrial
Word Size1 b
Dimensions
Height - Seated (Max)2.16 mm
Length5.28 mm
Terminal Pitch1.27 mm
Width5.28 mm
Fiches techniques et documents
Téléchargez les fiches techniques et la documentation du fabricant pour Winbond W25Q64BVSSIG.