NXP Semiconductors MCIMX258CVM4
Obsolete
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Pièces de rechange
Ce composant
Pièces de rechange
Price @ 1000
$ 19.233
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Stock
120,889
219,761
219,761
Authorized Distributors
1
6
6
Case/Package
LFBGA
LFBGA
LFBGA
Number of Pins
400
400
400
Core Architecture
ARM
ARM
ARM
Data Bus Width
32 b
32 b
32 b
Max Frequency
-
400 MHz
400 MHz
Interface
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB
CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB
Min Supply Voltage
1.38 V
1.38 V
1.38 V
Max Supply Voltage
1.52 V
1.52 V
1.52 V
Chaîne d'approvisionnement
Export Control Classification Number (ECCN) Code5A002.A
Harmonized Tariff Schedule (HTS) Code8542.31.00.01
Introduction Date2009-07-31
Lifecycle StatusObsolete (Last Updated: 4 months ago)
LTB Date2011-07-23
LTD Date2012-07-22
Pièces détachées
NXP SemiconductorsMCIMX357CJQ5CR2
i.MX35 Series 3.3 V 532 MHz 32-Bit Multimedia Application Processor - MAPBGA-400
MicrochipATSAMA5D31A-CUR
MCU 32-Bit SAMA5D3 ARM Cortex A5 RISC 160KB ROM 1.2V 324-Pin LFBGA T/R
Texas InstrumentsAM3352BZCZD80
MPU AM335x RISC 32bit 800MHz 1.8V/3.3V Automotive 324-Pin NFBGA Tray
Descriptions
Descriptions de NXP Semiconductors MCIMX258CVM4 fournies par ses distributeurs.
Processors - Application Specialized SENNA IMX25 1.1 INDUSTRIAL
IC MPU I.MX25 400MHZ 400MAPBGA
Applications Processor 400-Pin MAPBGA Tray
I.MX25 32 BIT MPU, ARM926EJ-S CO
IC, MPU, ARM9, I.MX25, 400MAPBGA; Product Range: -; MPU Core Size: 32bit; Program Memory Size: 32KB; No. of Pins: 400Pins; MPU Case Style: BGA; Operating Temperature Min: -40°C; Operating Temperature Max: 85°C; CPU Speed: 400MHz
Alias du fabricant
NXP Semiconductors possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. NXP Semiconductors peut également être connu sous les noms suivants :
- NXP
- PHILIPS
- PHIL
- NXP USA Inc
- PHI
- PHILLIPS
- NXP SEMI
- NXP SEMICONDUCTOR
- PHILIPS/NXP
- PHILIPS SEMICONDUCTORS
- PHILIP
- NXP/PHILIPS
- PHILIPS SEMICONDUCTOR
- PHILPS
- PHILIPS COMPONENTS
- PHILIPS SEMI
- PHL
- PHLIPS
- NXP Semicon
- NXP / Freescale
- PHILL
- PHILIPS ECG
- Philips Semiconducto
- PHILLIP
- PHILI
- Philips Semiconductors
- NXP Semiconductors NV
- NXP
Modèles CAO
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1 composant disponible
Spécifications techniques
Physical
Case/PackageLFBGA
Number of Pins400
Number of Terminals400
Weight838.692292 mg
Technical
Core ArchitectureARM
Data Bus Width32 b
Frequency400 MHz
InterfaceCAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SPI, UART, USART, USB
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Voltage1.52 V
Memory TypeExternal Program Memory, L1 Cache, ROM, SRAM
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage1.38 V
Number of I/Os128
Operating Supply Voltage1.45 V
Oscillator TypeExternal
PeripheralsDMA, LCD, POR, PWM, WDT
RAM Size128 kB
Temperature GradeIndustrial
Dimensions
Height - Seated (Max)1.6 mm
Length17 mm
Terminal Pitch800 µm
Width17 mm
Fiches techniques et documents
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Conformité
Classification environnementale
Halogen FreeHalogen Free
Lead FreeLead Free
REACH SVHCYes
RoHSCompliant
Déclarations de conformité