FTDI FT230XQ-R
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Pièces détachées
MicrochipMCP23S09-E/MG
MICROCHIP MCP23S09-E/MG,8-CHANNEL 8BIT I/O EXPANDER 10MHZ, SERIAL-SPI,16-PIN QFN
MicrochipMCP23009-E/MG
MCP23009 Series 5.5 V 3.4 MHz 8-Bit I/O Expander with Open-Drain Output - QFN-16
Texas InstrumentsTCA6408ARSVR
1μA, 10mA, 25mA, I2C, SMBus, 8-Pin, 1.65V-5.5V, 400kHz, UQFN-16, SMD, Adhesive Mount, 550μm H
MicrochipMCP2515T-I/ML
CAN Interface Integrated Circuits; MICROCHIP; MCP2515T-I/ML; 2.7 V - 5.5 V; CAN, SPI; 1 mm; QFN
Texas InstrumentsTXS02324RUKR
Dual-Supply 2:1 SIM Card Multiplexer/Translator With Slot Dedicated Dual LDO 20-WQFN -40 to 85
Descriptions
Descriptions de FTDI FT230XQ-R fournies par ses distributeurs.
FT230XQ-R UART INTERFACE RS232, RS422, RS485, SIE, UART 3MBD, 5 V, 16-PIN, QFN
Tape & Reel (TR) e3 2006 UART interface controller 3.3V~5V 750mum 8mA 12Mbps
USB Bridge, USB to UART USB 2.0 UART Interface 16-QFN (4x4)
USB-UART CONV, 3 MBAUD, USB2.0, QFNEP-16; USB IC Type: USB-UART Converter; USB Standard: USB 2.0; Supply Voltage Min: 2.97V; Supply Voltage Max: 5.5V; Interface Case Style: QFN; No. of Pins: 16Pins; Data Rate: 3Mbaud; No. of Po
Alias du fabricant
FTDI possède plusieurs marques à travers le monde que les distributeurs peuvent utiliser comme noms alternatifs. FTDI peut également être connu sous les noms suivants :
- FTDI Future Technology Devices International Ltd
- FTDI Chip
- FUTURE TECH DEVICES INTER LTD
- Future Technology Devices International
- FUTURE TECHNOLOGY DEVICES
- Future Technology Devices International Ltd
- FTDI(Future Designs)
- FUTURE TECHNOLOGY DE
- FTDI (Future Technology Devices Int
- Future Technology Devices International Limited
- Future Technology Devices (FTDI)
- FTDIFUTURETECHNOLOGYDEVICE
- FTDI BDE
- FutureTechnologyDevicesIntl(FTDI)
- FTDI FUTURE TECHNOLOGY DEVICES INTERNATIONAL LTD (VA)
- FTDI (VA)
- FTDI (Future Techn
- FTDILTD
- Future Devices (FTDI Chip)
- FTDI FUTURE TECH DEVICES INC
- Future Technology Device Inter
- FTDI Future Technology Devices International
- FTDI CHIP(Future Technology Devices)
- FTDI Semiconductor
- FTDI FUTURE TECHNOLOGY D
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Spécifications techniques
Physical
Case/PackageQFN
MountSurface Mount
Number of Pins16
Number of Terminals16
Weight57.09594 mg
Technical
Ambient Temperature Range High85 °C
Data Rate60 Mbps
InterfaceUART, USB
Max Operating Temperature85 °C
Max Supply Current8.3 mA
Max Supply Voltage5.5 V
Min Operating Temperature-40 °C
Min Supply Voltage2.97 V
Nominal Supply Current8 mA
Nominal Supply Voltage (DC)5 V
Number of Channels1
Operating Supply Current8 mA
Operating Supply Voltage5 V
Dimensions
Height800 µm
Height - Seated (Max)800 µm
Length4 mm
Terminal Pitch650 µm
Width4 mm
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